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Phasen-Änderungs-materielle warmen Tiefs des PCM-5W/mK Schmelzpunkt-Gedächtnis-Module

Phasen-Änderungs-materielle warmen Tiefs des PCM-5W/mK Schmelzpunkt-Gedächtnis-Module

    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
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    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: Ziitek
    Zertifizierung: RoHS
    Modellnummer: TIC800G

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
    Preis: 0.1-10 USD/PCS
    Verpackung Informationen: 24*23*12cm
    Lieferzeit: 3-6 Arbeitstage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCS/month
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Features: niedrigschmelzendes PCM Schlüsselwort: Ultra dünne thermische leitfähige niedrige Schmelzpunktthermalauflage
    Merkmal: niedriger Schmelzpunkt Wärmeleitfähigkeit: 5W/mK
    applicatoin: Gedächtnismodule Erstarrungstemperatur: 70℃ für 5 Minuten

    Auflagen-PCM-Phasenänderungsmaterialien des anwendbaren Schmelzpunktes des Graus der Gedächtnis-Module ultra dünnen thermischen leitfähigen niedrigen thermische

     

    Die TIC™800G-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™800G-Reihe an zu erweichen und zu fließen, die mikroskopischen Unregelmäßigkeiten der thermischen Lösung und der integrierten Schaltung füllend verpacken Sie die Oberfläche, dadurch Sie verringern Sie thermischen Widerstand. Die TIC™800G-Reihe ist ein flexibler Körper bei Zimmertemperatur und ein freistehend, ohne Komponenten zu verstärken, die thermische Leistung verringern.
    Die TIC™800G-Reihe zeigt keine thermische Leistungsverminderung, nachdem 1.000 hours@130 das ℃ oder nach 500 Zyklen, von -25℃ zu Material 125℃.The erweicht und nicht völlig Zustand mit dem Ergebnis der minimalen Migration (Pumpe heraus) bei den Betriebstemperaturen ändert.


    Eigenschaften


    > 0.014℃-in thermischem Widerstand ² /W
    > natürlich klebrig bei Zimmertemperatur, kein Kleber erfordert
    > kein Kühlkörpervorwärmen erfordert


    Anwendungen


    > Hochfrequenzmikroprozessoren
    > Notizbuch und Tischplattenpc
    > Computer-Aufschläge
    > Gedächtnis-Module
    > Pufferspeicher-Chips
    > IGBTs

     

     

                                             Typische Eigenschaften von TIC™800G-Reihen

     

    Produkt-Name
    TICTM805G
    TICTM808G
    TICTM810G
    TICTM812G
    Prüfnormen
    Farbe
    Grau
    Grau
    Grau
    Grau
    Sichtlich
    Zusammengesetzte Stärke
    0,005"
    (0.126mm)
    0,008"
    (0.203mm)
    0,010"
    (0.254mm)
    0,012"
    (0.305mm)
     
    Dickentoleranz
    ±0.0008“
    (±0.019mm)
    ±0.0008“
    (±0.019mm)
    ±0.0012“
    (±0.030mm)
    ±0.0012“
    (±0.030mm)
     
    Dichte
    2.6g/cc
    Helium-Pyknometer
    Arbeits-Temperatur
    -25℃~125℃
     
    Phasenübergangstemperatur
    50℃~60℃
     
    Erstarrungstemperatur
    70℃ für 5 Minuten
     
    Wärmeleitfähigkeit
    5,0 W/mK
    ASTM D5470 (geändert)
    Thermisches lmpedance
    @ 50 P/in (345 KPa)
    0.013℃-im ² /W
    0.014℃-im ² /W
    0.038℃-im ² /W
    0.058℃-im ² /W
    ASTM D5470 (geändert)
    0.08℃-cm ² /W
    0.09℃-cm ² /W
    0.25℃-cm ² /W
    0.37℃-cm ² /W
     

    Standardstärken:
    0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm) 0,012" (0.305mm)

    Konsultieren Sie die Fabrikalternativstärke.

     

    Standardgrößen:
    9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
    Reihen TIC™800 werden mit einem weißen Freigabepapier und einer unteren Zwischenlage geliefert. Reihe TIC™800 ist im Kuss schnitt eine ausgedehnte Aufreißlaschezwischenlage verfügbar, oder Einzelperson stempelschnitt Formen.

     

    Empfindlicher Kleber Peressure:
    Empfindlicher Kleber Peressure ist nicht für Produkte der Reihe TIC™800 anwendbar.

     

    Verstärkung:
    Keine Verstärkung ist notwendig.

     

    Phasen-Änderungs-materielle warmen Tiefs des PCM-5W/mK Schmelzpunkt-Gedächtnis-Module

    Kontaktdaten
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Ansprechpartner: Sales Manager

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