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Auflagen des Gap-Filler-3.05g/Cc thermisch leitfähige RDRAM-Gedächtnis-Modul-Hochleistung

Auflagen des Gap-Filler-3.05g/Cc thermisch leitfähige RDRAM-Gedächtnis-Modul-Hochleistung

    • 3.05g/Cc Gap Filler Pads Thermally Conductive RDRAM Memory Modules High Performance
    • 3.05g/Cc Gap Filler Pads Thermally Conductive RDRAM Memory Modules High Performance
    • 3.05g/Cc Gap Filler Pads Thermally Conductive RDRAM Memory Modules High Performance
  • 3.05g/Cc Gap Filler Pads Thermally Conductive RDRAM Memory Modules High Performance

    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: Ziitek
    Zertifizierung: UL & RoHS
    Modellnummer: TIF700P-Reihe

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
    Preis: 0.1-10 USD/PCS
    Verpackung Informationen: 24*23*12cm Bezirke
    Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCS/month
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Anwendung: Mikrowärmerohr Dichte: 3.05g/cc
    Härte: 60 Ufer 00 Continuos-Gebrauch Temp: -50 zu 200℃
    Produktname: thermisch leitfähige Gap-Filler-Auflage Schlüsselwörter: weißer grauer thermischer Gap-Filler

    2019 thermische leitfähige Abstandsauflagen des weiß-grauen Silikons 11W/m.K für Mikrowärmerohr

     

    Die leitfähigen Schnittstellenmaterialien TIF™700P-Reihe thermisch werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.
     

    Eigenschaften


    > Gutes thermisches leitfähiges: 11 W/mK
    > natürlich klebrig, keine weitere klebende Beschichtung benötigend
    > weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
    > verfügbar unterscheidet herein sich Stärke


    Anwendungen


    > Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens
    > Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
    > Hitze-sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
    > LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
    > RDRAM-Gedächtnismodule
    > Mikrowärmerohrthermallösungen
    > Automobilmaschinensteuergeräte
    > Telekommunikations-Hardware
    > tragbare Handelektronik
    > Halbleiter automatisiertes Testgerät (ATE)

     
     
                                            Typische Eigenschaften von TIF™700P-Reihen
     
    Farbe
    Grau/Weiß
    Sichtlich 
    Zusammengesetzte Stärke
    Thermischer Widerstand @10psi
    (℃-in ² /W)
    Bau u.
    Compostion
    Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
    ***
    10mils/0,254 Millimeter
    0,16
    20mils/0,508 Millimeter
    0,20
    Dichte
    3.05g/cc
    ASTM D297
    30mils/0,762 Millimeter
    0,31
    40mils/1,016 Millimeter
    0,36
    Hitze-Kapazität
    1 l/g-K
    ASTM C351
    50mils/1,270 Millimeter
    0,42
    60mils/1,524 Millimeter
    0,48
    Härte
    60 Ufer 00
    ASTM 2240
    70mils/1,778 Millimeter
    0,53
    80mils/2,032 Millimeter
    0,63
    Outgassing (TML)
    0,30%
    ASTM E595
    90mils/2,286 Millimeter
    0,73
    100mils/2,540 Millimeter
    0,81
    Continuos-Gebrauch Temp
    -50 zu 200℃
    ***
    110mils/2,794 Millimeter
    0,86
    120mils/3,048 Millimeter
    0,93
    Durchschlagsspannung
    >10000 VAC
    ASTM D149
    130mils/3.302mm
    1,00
    140mils /3.556 Millimeter
    1,08
    Dielektrizitätskonstante
    4,5 MHZ
    ASTM D150
    150mils/3,810 Millimeter
    1,13
    160mils/4,064 Millimeter
    1,20
    Spezifischer Durchgangswiderstand
    4.2X1012
    Ohmmeter
    ASTM D257
    170mils/4,318 Millimeter
    1,24
    180mils/4,572 Millimeter
    1,32
    Feuerwiderstandsklasse
    94 V0
    gleichwertig
    UL
    190mils/4,826 Millimeter
    1,41
    200mils/5,080 Millimeter
    1,52
    Wärmeleitfähigkeit
    11,0 W/m-K
    ASTM D5470
    Visua L ASTM D751
    ASTM D5470
     
     

    Standardstärken:


    0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
    Konsultieren Sie die Fabrikalternativstärke.


    Standardblatt-Größen:


    8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
    Gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe Einzelperson können geliefert werden.


    Empfindlicher Kleber Peressure:


    Verlangen Sie Kleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
    Verlangen Sie Kleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.


    Verstärkung:


    TIF™-Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

     

    Auflagen des Gap-Filler-3.05g/Cc thermisch leitfähige RDRAM-Gedächtnis-Modul-Hochleistung

     

    Kontaktdaten
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Ansprechpartner: Sales Manager

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