Startseite ProdukteCPU-Thermalauflage

Stellen Sie thermische Auflage Spitzenkasten CPU ohne Silikon-Material-hohe Leitfähigkeit ein

Stellen Sie thermische Auflage Spitzenkasten CPU ohne Silikon-Material-hohe Leitfähigkeit ein

    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
  • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity

    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: Ziitek
    Zertifizierung: UL
    Modellnummer: Z-Paster100-30-10S

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
    Preis: 0.1-20 USD/pcs
    Verpackung Informationen: 25*24*13cm Bezirk
    Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000pcs/month
    Jetzt kontaktieren
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produktname: Z-Paster100-30-10S thermisches codnductivity: 3W/mK
    Anwendung: Set-Top-box Merkmal: keine Silikonthermalauflage
    Schlüsselwörter: CPU-Thermalauflage Name: thermische Auflage ohne Silikon

    thermische Auflage hohe Leitfähigkeit 3w CPU ohne Silikonmaterialien für gesetzten Spitzenkasten

     

    Z-Paster100-30-10S Reihe ist eine Hochleistung und kompatibles ein Nichtsilikonmaterial der thermischen leitfähigen Schnittstellenmaterialien. Die Rolle ist, die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen.

    Sie trifft auf die Zwischenlage zu, die passend auf Silikon basiert. Die Flexibilität und die Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

     

    Eigenschaften

     

    > Silikon-frei

    > ROSH-Befolgung

    > Gutes thermisches leitfähiges: 3,0 W/mK

    > Weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen

    > Verfügbar unterscheidet herein sich Stärke

     

    Anwendung

     

    > Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens

    > Autobatterie u. Stromversorgung

    > Aufladungsstapel

    > Silikon-empfindliche Anwendungen

    > Grafikkarte-Thermalmodul

    > Stellen Sie Spitzenkasten ein

    Medizinische Geräte

    > LED-Beleuchtung

    > Optisches Modul SFPs

    > Miniaturhitzerohrheizkörper

     

     

                                              Typische Eigenschaften von Z-Paster100-30-10S Reihen 

     

    Farbe Grau Sichtlich Durchschlagsspannung (T= 1mm oben genannt) >5000 VAC ASTM D149
    Bau Silikon-frei die Metalloxidfüllen ********** Dielektrizitätskonstante 5,5 MHZ ASTM D150
    Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK ASTM D5470 Spezifischer Durchgangswiderstand Ohmmeter 6.0X1013 ASTM D257
    Härte 50 Ufer 00 ASTM 2240 Dauereinsatz Temp 20 bis 125 **********
    Dichte 2,88 g/cc ASTM D297 Outgassing (TML) 0,30% ASTM E595
    Stärkestrecke 0,010" - 0,200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374 Flammen-Bewertung 94 V0 Äquivalent zu

     

    Standardstärken

    0.010-inch zu 0,200 Zoll (0.25mm bis 5.0mm)

     

    Wahlen

    Eigene Wahl NS1 verfügbar Reißnagel von einer Seite beseitigen, um bei der Behandlung zu helfen.

     

    Stellen Sie thermische Auflage Spitzenkasten CPU ohne Silikon-Material-hohe Leitfähigkeit ein

    Kontaktdaten
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Ansprechpartner: Sales Manager

    Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

    Andere Produkte