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Chip-Kühlkörper-Silikon-Wärmedämmungs-Blatt, industrielles Wärmedämmungs-Gewebe

Chip-Kühlkörper-Silikon-Wärmedämmungs-Blatt, industrielles Wärmedämmungs-Gewebe

    • Chip Heat Sink Silicone Thermal Insulation Sheet , Industrial Thermal Insulation Fabric
    • Chip Heat Sink Silicone Thermal Insulation Sheet , Industrial Thermal Insulation Fabric
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    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: Ziitek
    Zertifizierung: UL & RoHS
    Modellnummer: TIS800

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
    Preis: 0.1-10 USD/pcs
    Verpackung Informationen: 24*23*12cm
    Lieferzeit: 3-6 Arbeitstage
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Schlüsselwort: Herstellersilikon-Wärmedämmungsblatt Anwendung: Chipkühlkörper
    Dauereinsatz Temp: -50 zu 180℃ Befolgung: UL u. RoHS
    Werkstoffe: Silikonwärmedämmungsblatt Merkmal: Herstellerwärmedämmungsblatt

    Brechen Sie Reihe des Kühlkörperherstellersilikonwärmedämmungsblattes TIS800 ab

     

    Die Produkte der Reihe TIS™800 sind die Hochleistungsfähigkeits-Isolierung eine mit Wärmeleitungseigenschaften. Die Ergänzung des Isolierungsbasisfilmes, der durch Kieselgel in das Wärmeleitungsmaterial gemacht wird, schafft einen großen Effekt auf die Isolierung und Wärmeleitung.


    Eigenschaften:


    > In hohem Grade konforme Oberfläche charakteristisch mit hoher Wärmeleitfähigkeit
    > hoch thermische leitfähige und hohe Durchschlagsfestigkeit
    > niedrig thermischer Widerstand mit Hochspannungsisolierung
    > beständig gegen Risse und Durchbohren


    Anwendungen:


    > Energieaufbereitungsausrüstung
    > Leistungshalbleiter: Zu den Paketen, zu den MOSFETs u. zu IGBTs
    > Audio- und Videokomponenten
    > Automobilsteuergeräte
    > Bewegungsprüfer
    > allgemeine Hochdruckschnittstelle

     

     

                                                                 Typische Eigenschaften von Reihen TIS™800

     

    Produkt-Name TISTM806 TISTM808 TISTM810 TISTM812 TISTM818 Prüfmethode
    Farbe Grau Grau Grau Grau Grau Sichtlich
    Bau u.
    Compostion
    Keramischer gefüllter Silikonkautschuk ***
    Zusammengesetzte Stärke 0,006"/0.152mm 0,008"/0.203mm 0,010"/0.254mm 0,012"/0.304mm 0,018"/0.457mm ASTM D751
    Dichte 2,2 g/cc ASTM D297
    Hitze-Kapazität 1 l/g-K ASTM C351
    Härte 50 Ufer A ASTM 2240
    Dehnfestigkeit 450 P/in >600 P/in >600 P/in >600 P/in >600 P/in ASTM D412
    Continuos-Gebrauch Temp (- 58 zu) 356℉/(- 50 zu 180℃) ***
    Elektrisch  
    Durchschlagsspannung >1500 VAC >3500 VAC >5000 VAC >5000 VAC >5000 VAC ASTM D149
    Dielektrizitätskonstante 5,5 MHZ ASTM D150
    Spezifischer Durchgangswiderstand “ Ohmmeter 5.0X10 ASTM D257
    Feuerwiderstandsklasse 94 V0 gleichwertiges UL
    Thermisch  
    Wärmeleitfähigkeit 1,6 W/m-K ASTM D5470
    Thermischer Widerstand @50psi 0.21℃-im ² /W 0.35℃-im ² /W 0.82℃-im ² /W 1.23℃-im ² /W 1.83℃-im ² /W ASTM D5471
     

    Standardstärken:
    0,009" (0.228mm) 0,012" (0.304mm)
    0,018" (0.457mm)
    Konsultieren Sie die Fabrikalternativstärke.
     

    Standardgrößen:
    12" x 160' (304mm x 48.76M)
    Einzelperson gestempelschnittene Formen können geliefert werden.
     

    Empfindlicher Kleber Peressure:
    Verlangen Sie Kleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
    Verlangen Sie Kleber auf doule Seite mit Suffix „A2“.
     

    Verstärkung:
    TIS™-Reihenblätter sind das verstärkte Fiberglas.

     

    Chip-Kühlkörper-Silikon-Wärmedämmungs-Blatt, industrielles Wärmedämmungs-Gewebe

    Kontaktdaten
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Ansprechpartner: Sales Manager

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