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Thermische Auflage des weichen Kühlkörper-27shore00, hohe Leitfähigkeits-thermische Gap-Filler-Auflage

Thermische Auflage des weichen Kühlkörper-27shore00, hohe Leitfähigkeits-thermische Gap-Filler-Auflage

    • Soft 27shore00 Heat Sink Thermal Pad , High Conductivity Thermal Gap Filler Pad
    • Soft 27shore00 Heat Sink Thermal Pad , High Conductivity Thermal Gap Filler Pad
    • Soft 27shore00 Heat Sink Thermal Pad , High Conductivity Thermal Gap Filler Pad
  • Soft 27shore00 Heat Sink Thermal Pad , High Conductivity Thermal Gap Filler Pad

    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: Ziitek
    Zertifizierung: UL
    Modellnummer: TIF100-30-49U

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 1000 Stk.
    Preis: 0.1-10 USD/PCS
    Verpackung Informationen: 25*24*13cm Bezirk
    Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
    Zahlungsbedingungen: T/T
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
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    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Werkstoffe: Kühlkörperthermalauflage Merkmal: ultra weiches 27shore00
    Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK Anwendung: Kühlkörper
    Produktname: ultra weich thermische Auflage Schlüsselwort: thermische Gap-Filler-Auflage der hohen Leitfähigkeit

    Ultra weiches 27shore00 und hohe Kühlkörperthermalauflage der Leitfähigkeit 3w
     

    Die leitfähigen Schnittstellenmaterialien TIF™100-30-49U Reihe thermisch werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.
     
    Eigenschaften
     
    Gutes thermisches leitfähiges: 3 W/mK
    Natürlich klebrig, keine weitere klebende Beschichtung benötigend
    Weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
    Verfügbar unterscheidet herein sich Stärke
     
    Anwendungen
     
    Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens
    Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
    Erhitzen Sie sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
    LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
    RDRAM-Gedächtnismodule
    Mikrowärmerohrthermallösungen
    Automobilmaschinensteuergeräte
    Telekommunikations-Hardware
    Tragbare Handelektronik
    Halbleiter automatisiertes Testgerät (ATE)
     
     
    Typische Eigenschaften von TIF 100-30-49U
     
    Produkt-Name
    Reihe TIFs 100-30-49U
    Farbe
    Rosa
    Bau u. Compostion
    Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
    Dichte
    2,10 g/cc
    Hitze-Kapazität
    1 l/g-K
    Härte
    27 Ufer 00
    Dehnfestigkeit
    40 P/in
    Continuos-Gebrauch Temp
    -50 zu 200℃
    Durchschlagsspannung
    >1500~>5500 VAC
    Wärmeleitfähigkeit
    3 W/mK
    Stärke
    0.25mm zu 5.0mmT

     

    Standardstärken:
    0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
    Konsultieren Sie die Fabrikalternativstärke.
     
    Standardblatt-Größen:
    8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
    Gestempelschnittene Formen TIF-™ Reihe Einzelperson können geliefert werden.
     
    Empfindlicher Kleber Peressure:
    Verlangen Sie Kleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
    Verlangen Sie Kleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.
     
    Verstärkung:
    TIF-™ Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

     
    Thermische Auflage des weichen Kühlkörper-27shore00, hohe Leitfähigkeits-thermische Gap-Filler-Auflage

    Kontaktdaten
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Ansprechpartner: Sales Manager

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