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20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware

20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware

  • 20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware
  • 20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware
20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware
Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1100-30-11US thermische Auflage
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 PC
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Bezirk
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 20±5 shore00 Schlüsselwort: graue Silikonkautschukauflagen
Farbe: grau Teilnummer: TIF1100-30-11US
Material: Silikon Stärke: 2.5mmT
Markieren:

thermischer leitfähiger Gap-Filler 2.5mmT

,

Telekommunikations-thermischer leitfähiger Gap-Filler

,

20±5 thermischer Gap-Filler des Ufer-00

20±5 hoher kosteneffektiver thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufers 00 für Telekommunikations-Hardware


Unternehmensprofil

Mit Berufs-R&D-Fähigkeiten und über 13-jährigen Erfahrungen in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie, Ziitek-Firma eigene viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und -vorteile sind. Unser Ziel ist, Qualität u. wettbewerbsfähige Produkte zu unseren Kunden zur Verfügung zu stellen, die weltweit für langfristige Zusammenarbeit zwischen Unternehmen zielen.

 

 

TIF100-30-11US-Series-Datasheet-.pdf

 
TIF1100-30-11US verwenden einen Systemprozeß, mit Silikon als das Grundmaterial und zusammen addieren thermisches leitfähiges Pulver und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.
 
Eigenschaften
20±5 Ufer 00
<>Farbe: grau

 
Anwendungen


 

 
 
Typische Eigenschaften von TIF1100-30-11US
 
Produkt-Name
  

 TIF1100-30-11US Reihe

Farbe
grau
Bau u. Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer

Dichte

3,0 g/cc

Stärke

2.5mmT
Härte
20±5Shore 00
Dielektrisches constant@1MHz
4,0 MHZ
Continuos verwenden Temp
-40to 160℃
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit
3.0W/mK
Volumen Resistiviyt

1.0*1012 Ohm-cm

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 
20±5 thermischer leitfähiger Gap-Filler des Ufer-00 für Telekommunikations-Hardware 0

Vorteil

 

Ziitek hat unabhängiges R&D-Team. Dieses Team ist Erfahrung, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschung und entwicklung Aufgaben von thermischen leitfähigen Materialien Ziitek. Mit gut ausgerüstetem Testgerät können wir Ziitek einige Tests mit den Proben der Kunden auch durchführen, also können wir ein passendere Ziitek-Materialien für jeden Kunden finden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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