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Neue entwickelte niedrige Kosten 2.13g/Cc Isolierung des Halbleiter-thermisch leitfähige Silikon-Blattes 1.5W/M-K für Grafikkarte

Neue entwickelte niedrige Kosten 2.13g/Cc Isolierung des Halbleiter-thermisch leitfähige Silikon-Blattes 1.5W/M-K für Grafikkarte

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Neue entwickelte niedrige Kosten 2.13g/Cc Isolierung des Halbleiter-thermisch leitfähige Silikon-Blattes 1.5W/M-K für Grafikkarte
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: Serie TIF1120-05E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*23*12cm Bezirke
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Stärke: 3.0mmT Dichte: 2,13 g/cc
Durchschlagsspannung: >5000 VAC Wärmeleitfähigkeit: 1.5W/m-K
Farbe: Blau
Markieren:

Halbleiter-thermisch leitfähiges Silikon-Blatt

,

Thermisch leitfähiges Silikon-Blatt 1.5W/M-K

,

thermische Auflage des Silikon-2.13g/cc

Neue entwickelte niedrige Kosten 2.13g/Cc Isolierung des Halbleiter-thermisch leitfähige Silikon-Blattes 1.5W/M-K für Grafikkarte


Die thermische Silikonauflage TIF1120-05E Reihe ist ein Produkt mit Leistung und Wirtschaft. Es ist eine einzigartige thermische Auflage mit niedriger Öldurchlässigkeit, niedrigem thermischem Widerstand, hoher Weichheit und hoher Befolgung. Es kann an -40℃~160℃ stabil arbeiten und die Bedingung von UL94V0 erfüllen.
 
Eigenschaften
> gutes thermisches leitfähiges: 1.5W/mK
> verfügbar unterscheidet herein sich Stärke
> erkannte UL
> breites Spektrum von den hardnesses verfügbar
> verringert hohe Reißnageloberfläche Durchgangswiderstand

> Elektrisch lokalisierend


Anwendungen
>LED-Fernseh-/LED-Lit-Lampen
> CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM
> SAD-DC Stromadapter
> CPU
> Gedächtnis-Module
>Router
>Telekommunikations-Hardware

> Tragbare Handelektronik

> Grafikkarte

> mainboard/Mutterbrett

> IT-Infrastuktur

> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

 

TIF100-05E Datasheet-REV02.pdf

 

 
                                            Typische Eigenschaften von TIF1120-05E Reihen
 
Farbe
Blau
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermischer Widerstand @10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20
Dichte
2,13 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärkestrecke 0,010" - 0,200"
ASTM C351
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
35Shore 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Durchschlagsspannung

 

>5000 VAC
ASTM D412
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp

 

-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Outgassing (TML)
0,55%
ASTM E595
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
5,5 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20

 

Spezifischer Durchgangswiderstand
4.0X10“
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
1.5W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470

Standardblatt-Größen:


8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
Einzelne gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe können geliefert werden.

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

Empfindlicher Kleber Peressure:

Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.

Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.

 

Verstärkung: TIF™-Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

 

Neue entwickelte niedrige Kosten 2.13g/Cc Isolierung des Halbleiter-thermisch leitfähige Silikon-Blattes 1.5W/M-K für Grafikkarte 0

 

Unternehmensprofil

Mit Berufs-R&D-Fähigkeiten und über 13-jährigen Erfahrungen in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie, Ziitek-Firma eigene viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und -vorteile sind. Unser Ziel ist, Qualität u. wettbewerbsfähige Produkte zu unseren Kunden zur Verfügung zu stellen, die weltweit für langfristige Zusammenarbeit zwischen Unternehmen zielen.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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