Für die Wärmeableitung eines Fahrzeug-eingesetzten intelligenten Cockpit-Domain-Controllers ist ein TIF-Wärmegel eine gute Wahl

Die wichtigsten Funktionen des intelligenten Cockpits sind auf einem SOC-Chip integriert.Dies führt zu einem immer höheren StromverbrauchUm die Zuverlässigkeit von SOC zu gewährleisten, sind eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Zuverlässigkeit von Wärmeverlustlösungen erforderlich.Die Wärmeabbaustruktur des SOC-Chips im intelligenten Cockpit ist wie folgt:: Chip + thermisch leitfähiges Schnittstellenmaterial + Metallhülle, wobei die Lücke zwischen Chip und Metallhülle relativ klein ist.eine thermisch leitfähige Gellösung empfohlen wird.

TIF-Zwei-Komponenten-Wärmeleitendes Gel:

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 bis 5,0 W/mK, nach gleichem Verhältnis von zwei Bestandteilen kann es bei Raumtemperatur vollständig gehärtet werden.die zur Verkürzung des Produktionszyklus beiträgt. Nach dem Aushärten wird eine gewisse Bindungseffekt mit der Kontaktoberfläche auftreten, und es hat gute mechanische Eigenschaften.

Es wird kein Problem mit dem vertikalen Durchfluss im langfristigen Gebrauchsprozess und kein Positionsrutsch unter Vibrationsbedingungen geben.Ersetzen Sie die allgemeine Dicke des thermischen Schnittplatzes, und anders als das allgemeine Silikonblech, ist diese Serie von Produkten nach dem Aushärten trocken und berührbar, so dass sie häufiger verwendet werden kann.

TIF einkomponentes thermisch leitendes Gel:

Wärmeleitfähigkeit: 1,5 ~ 7,0 W/mk, sieht aus wie thermisches Fett, das mit der Struktur gebildet wird, kann automatische Abgabegeräte verwenden, um eine genaue Verteilung von Klebstoff zu erreichen,die Materialverschwendung erheblich reduzieren. Niedrige thermische Impedanz, die der UL94V0 Feuerbelastung entspricht.Automatisierte Produktion trägt zur Verbesserung der Produktionseffizienz und zur Einsparung von Arbeitskosten bei.