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3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur

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3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1160-32-05US Wärmeplatte
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 PC
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Bezirk
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/m-K Dielektrische Konstante@1MHz: 4,0 MHZ
Dielektrische Durchschlagsspannung: 1,0*1012 Ohm-cm Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage
Härte: 20 Ufer 00 Name: 3.2 W/mK blau Formbarkeit für komplexe Teile für die IT-Infrastruktur,20 Shore 00
Markieren:

20 thermische Auflage CPU des Ufers 00

,

es thermische Auflage Infrastruktur-CPU

,

20 shore 00 Silikon-CPU-Pad

3.2 W/mK blau Formbarkeit für komplexe Teile für die IT-Infrastruktur,20 Shore 00

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienfür einen wettbewerbsfähigen Markt.

Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Thermaltechnik zu helfen.

Wir bedienen Kunden.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!


TIF100-32-05US-Serie-Datenblatt-REV02.pdf

 
ZiitekTIF1160-32-05USist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Kompatibilität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.
 
20 Küste 00
<Farbe:Blau

 
Anwendungen
 
Typische Eigenschaften vonTIF1160-32-05US
 
Produktbezeichnung

TIF1160-32-05USReihe

Farbe
Blau
Konstruktion und Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer

Spezifisches Gewicht

3.0 g/cc

Stärke

4.0 mmT
Härte
20 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz
40,0 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C

Dielektrische Abbruchspannung

> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit
3.2 W/mK
Volumenwiderstand

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur 0
 

 
 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur 1
 
Häufig gestellte Fragen

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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