Name: 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1160-32-05US Wärmeplatte
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Thermische Auflage CPU

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1160-32-05US Wärmeplatte

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 PC
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Bezirk
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/month

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Wärmeleitfähigkeit:	3,2 W/m-K	Dielektrische Konstante@1MHz:	4,0 MHZ
Dielektrische Durchschlagsspannung:	1,0*1012 Ohm-cm	Schlüsselwort:	thermische Abstandsauflage
Härte:	20 Ufer 00	Name:	3.2 W/mK blau Formbarkeit für komplexe Teile für die IT-Infrastruktur,20 Shore 00
Hervorheben:	20 thermische Auflage CPU des Ufers 00 , es thermische Auflage Infrastruktur-CPU , 20 shore 00 Silikon-CPU-Pad

3.2 W/mK blau Formbarkeit für komplexe Teile für die IT-Infrastruktur,20 Shore 00

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienfür einen wettbewerbsfähigen Markt.

Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Thermaltechnik zu helfen.

Wir bedienen Kunden.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

TIF100-32-05US-Serie-Datenblatt-REV02.pdf

ZiitekTIF1160-32-05USist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Kompatibilität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

20 Küste 00

<Farbe:Blau

Anwendungen

Typische Eigenschaften vonTIF1160-32-05US
Produktbezeichnung	TIF1160-32-05USReihe
Farbe	Blau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.0 g/cc
Stärke	4.0 mmT
Härte	20 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	40,0 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	3.2 W/mK
Volumenwiderstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Häufig gestellte Fragen

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Graue 8,0W Ultra-Soft-Wärmepad auf Speichermodulen RoHS und UL anerkannte Zertifizierung

Products name: Gray 8.0W Ultra Soft Thermal Pad on Memory Modules

Zertifizierung: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 0.5mmT

Sample: Sample Avaliable

Ultra Soft 2,5mm CPU Thermal Pad 8,0W für das Batteriepaket RoHS und UL Zertifizierung

Produktbezeichnung: Ultra-Soft 2,5 mm CPU Thermal Pad 8,0 Watt für das Batteriepaket

Zertifizierung: RoHS and UL recognized

Schlüsselwörter: CPU-Wärmepad

Denkbarkeitsbereich: 2.5mmT

Spezielle Laptop-Dämmplatte Silicone-Festplatte GPU CPU Wärmeleitpad Hersteller Lieferant

Produktbezeichnung: Hersteller Lieferant Maßgeschneiderte Laptop Isolationsplatte Silicone Festplatte GPU CPU Wärmeleitp

Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK

Farbe: Grün

Härte: 27±5 Küste 00

Ultra-Soft-CPU-Wärmepad für Telekommunikationshardware

Produktbezeichnung: Ultra-Soft-CPU-Wärmepad für Telekommunikationshardware

Stärke: 0.012" ((0.30mm)

Spezifische Schwerkraft: 2,2 g/cm³

Dielektrische Abbruchspannung: >5500 VAC

PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

Produktbezeichnung: PCB-Board Silicone Thermal Pad Isolierung Leitfäden Elektrische Thermal Gap Pad

Wärmeleitfähigkeit: 1.5 W/mK

Farbe: drak grau

Härte: 20±5 Ufer 00

Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Produktbezeichnung: Hochwertige Wärmedämmung Silikon-CPU-Wärmepolster mit unterschiedlicher Dicke

Wärmeleitfähigkeit: 1.5 W/mK

Schlüsselwörter: CPU-Wärmeklammern

Farbe: drak grau

Härte 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung

Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage

Stärke: 4.5mmT

Name: Härte 20 Shore 00 Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung für CPU

Anwendung: LED-Deckenlampe

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Thermal Pad für die IT-Infrastruktur

20 thermische Auflage CPU des Ufers 00

es thermische Auflage Infrastruktur-CPU

20 shore 00 Silikon-CPU-Pad

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches