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Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte

Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte

Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte
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Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: Tif700res
Dokumentieren: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12 cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung Anwendung: Kühlung elektronischer Geräte
Dicke: 0,016–0,200 Zoll/0,40–5,0 mm Spezifisches Gewicht: 3.5g/cm ³
Durchbruchspannung (V/mm): ≥5000 Wärmeleitfähigkeit: 8,5W/mk
Farbe: Grau Empfohlene Betriebstemperatur (℃): -40 ~ 200 ℃
Schlüsselwörter: Thermische Lückenfüller aus Silikon
Hervorheben:

8

,

5 W/mK Silikon-Wärmeleitpad

,

GPU CPU Wärmeleitpad mit Garantie

Hochtemperatur 8,5W kundenspezifische Silikon-Gap-Filler-elektrische Wärmeleitpads für GPU CPU LED
Produktübersicht

TIF®Die thermisch leitfähigen Interface-Materialien der Serie 700RES sind dafür konzipiert, Luftspalte zwischen Heizelementen und Kühlrippen oder Metallbasen zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie ideal für die Beschichtung unebener Oberflächen und übertragen Wärme effektiv von wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten auf Metallgehäuse oder Kühlplatten, wodurch die Effizienz und Lebensdauer erhöht werden.

Hauptmerkmale
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/mK
  • Natürlich klebrig – kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
  • Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Druckanwendungsumgebungen
  • In verschiedenen Dicken erhältlich
  • Einfache Ablösekonstruktion
  • Elektrisch isolierend
Anwendungen
  • Wärmeableitungsstruktur für Radiatoren
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Automobil-Elektronik
  • Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
  • LED-Fernseher und Lampen
  • Displaykarte
  • Mainboard/Motherboard
  • Notebook
  • Netzteil
Technische Spezifikationen von TIF®700RES Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ***
Dickenbereich 0,04~0,12 Zoll / 1,0~3,0 mm ASTM D374
Härte 10 Shore 00 ASTM 2240
Spezifisches Gewicht 3,5 g/cc ASTM D792
Dauergebrauchstemperatur -40 bis 200℃ Ziitek Testmethode
Dielektrische Durchschlagsspannung ≥5000 VAC ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 6,7 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X10¹² Ohm-Meter ASTM D257
Brandklasse 94 V0 UL E331100
Wärmeleitfähigkeit 8,5W/m-K ASTM D5470
Verpackung & Lieferzeit

Die Verpackung umfasst PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz, Papierkarten-Trennung zwischen den Lagen und Exportkartons. Kundenspezifische Verpackung auf Anfrage erhältlich.

Lieferzeit: 5000 Stück – Verhandlungssache

Ziitek thermal pad product image
Unternehmenszertifizierungen

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Häufig gestellte Fragen
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Was ist die auf dem Datenblatt angegebene Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit?

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestet. Hot Disk und ASTM D5470 werden zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit verwendet.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Das hängt von den Watt der Stromquelle und der Wärmeableitungsfähigkeit ab. Bitte geben Sie detaillierte Anwendungsinformationen und Leistungsanforderungen für geeignete Empfehlungen für thermisch leitfähige Materialien an.

Größe und Tag:

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Produktname: Gestanztes Wärmeleitpad aus Silikon, leitfähige Kühlkörper-Kühlpads, 2,0 W/mk, selbstklebendes Wärme

Härte: 65/35 Shore 00

Schlüsselwörter: Thermalpad

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thermisches leitfähiges: 16,0 W/mK

Härte: 45 Ufer 00

Probe: Kostenlose Probe
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thermisches leitfähiges: 2,0 W/mK

Härte: 65/35 Shore 00

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Härte: 65/27 Shore 00

Wärmeleitfähigkeit: 1.8W/m-K

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Modellnummer: TIF100-60-11U

Stichwort: Silikon-Thermopad

Dielektrische Konstante@1MHz: 7,0
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