Name: Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Tif700res
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	Tif700res
Dokumentieren:	TIF700RES_Data Sheet..pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Prozent
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Products name:	Thermal Gap Filler Silicone Pads Custom Size High Thermal Conductivity 8.5W/mK For Cooling Of Electronic Devices	Application:	Electronic Devices Cooling
Thickness:	0.016~0.200inch /0.40~5.0mm	Specific Gravity:	3.5g/cm³
Breakdown Strength(V/mm):	≥5000	Thermal conductivity:	8.5W/m-K
Color:	Gray	Recommended Operating Temperature (℃):	-40~200℃
Keywords:	Thermal Gap Filler Silicone Pads
Hervorheben:	8 , 5 W/mK Silikon-Wärmeleitpad , GPU CPU Wärmeleitpad mit Garantie

Hochtemperatur 8,5W kundenspezifische Silikon-Gap-Filler-elektrische Wärmeleitpads für GPU CPU LED

Produktübersicht

TIF^®Die thermisch leitfähigen Interface-Materialien der Serie 700RES sind dazu bestimmt, Luftspalte zwischen Heizelementen und Kühlrippen oder Metallbasen zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie ideal für die Beschichtung unebener Oberflächen und übertragen Wärme effektiv von wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten auf Metallgehäuse oder Kühlplatten, wodurch die Effizienz und Lebensdauer verbessert werden.

Hauptmerkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/mK
Natürlich klebrig - kein zusätzlicher Klebstoff erforderlich
Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Druckanwendungsumgebungen
In verschiedenen Dicken erhältlich
Leicht zu entfernende Konstruktion
Elektrisch isolierend

Anwendungen

Wärmeableitungsstruktur für Kühler
Telekommunikationsausrüstung
Automobil-Elektronik
Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
LED-TV und Lampen
Displaykarte
Mainboard/Motherboard
Notebook
Netzteil

Technische Spezifikationen von TIF^®700RES Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	-
Dickenbereich	0,016~0,030 Zoll / 0,40~0,75 mm 0,040~0,200 Zoll / 1,00~5,00 mm	ASTM D374
Härte	10 Shore 00	ASTM 2240
Spezifisches Gewicht	3,5 g/cm³	ASTM D792
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200 °C	-
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante @1MHz	6,7	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	＞1,0X10¹²	ASTM D257
Brandklasse	94 V0	UL E331100
Wärmeleitfähigkeit	8,5 W/m-K	ASTM D5470

Verpackung & Lieferzeit

Die Verpackung umfasst PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz, Papierkarten zur Trennung zwischen den Schichten und Exportkartons. Kundenspezifische Verpackung auf Anfrage erhältlich.

Lieferzeit: 5000 Stück - Verhandlungssache

Unternehmenszertifizierungen

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Was ist die auf dem Datenblatt angegebene Prüfmethode für die Wärmeleitfähigkeit?

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestet. Hot Disk und ASTM D5470 werden zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit verwendet.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Dies hängt von den Watt der Stromquelle und der Wärmeableitungsfähigkeit ab. Bitte geben Sie detaillierte Anwendungsinformationen und Leistungsanforderungen für geeignete Empfehlungen für thermisch leitfähige Materialien an.

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Modellnummer: TIF100-60-11U

Stichwort: Silikon-Thermopad

Dielektrische Konstante@1MHz: 7,0

Thermische Lückenfüller-Silikonpads in Sondergröße mit hoher Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK zur Kühlung elektronischer Geräte

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8

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