Name: Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-10E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-20-10E
Dokumentieren:	TIF100-20-10E_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen	thermisches leitfähiges:	2,0 W/mK
Härte:	65/35 Shore 00	Probe:	Kostenlose Probe
Farbe:	Grau	Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Dichte:	20,7 g/cm3	Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Anwendung:	Elektronikkühlungsanwendung
Hervorheben:	CPU-Wärmepad 2.0W/mK , Wärme-Lückenfüll-Elektronikkühlung , Wärmeleitfähigkeit-Pad für die CPU

Thermal Gap Filler, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für Elektronikkühlanwendungen bietet

Beschreibung der Erzeugnisse

Die TIF^®100-15-01FSerie ist ein strukturell unterstützendes Thermalpad, dasSie bietet eine gute Wärmeableitung und gewährleistet gleichzeitig die strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeabbau, Isolierung,
und mechanische Stabilität.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Gute Weichheit und Füllbarkeit
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

> Industrie für Haushaltsgeräte
> Leistungsmodul
> Tragbares Gerät
> Photovoltaik-Solarkollektoren
> LED-Leuchten

Schlüsselmerkmale

Typische Eigenschaften von TIF^®100-20-10E-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Grau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	2.7		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,00
Härte (Küste 00)	65	35	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	5.0		ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	> 1,0X10¹²		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit ((W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. ist ein Hersteller von elektronischen Materialien.Wir sind ein Hightech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat.Materialien für thermische Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitender Isolator, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitendes Schnittstellenpad und wärmeleitendes Fett, wärmeleitender Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschäumstoff usw.Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie des "Überlebens durch Qualität", Entwicklung durch Qualität" und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geist von Strenge, Pragmatismus und Innovation anbieten.

Fabrikgröße: 8000 ~ 10.000 Quadratmeter

Herstellungsland/Region: Nein.12, Xiju Road, Hengli Township, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, Volksrepublik China

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.
Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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thermisches leitfähiges: 16,0 W/mK

Härte: 45 Ufer 00

Probe: Kostenlose Probe

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Probe: Probe frei

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Wärmeleitfähigkeit: 1.8W/m-K

Probe: Probe frei

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Produktname: Thermal Gap Filler 6,0 W/mK Silikon-Wärmeleitpad zur Wärmeübertragung und Reduzierung des Wärmewider

Modellnummer: TIF100-60-11U

Stichwort: Silikon-Thermopad

Dielektrische Konstante@1MHz: 7,0

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Produktname: Wärmeleitfähiges CPU-Wärmeleitpad mit 5,0-W-MK-Gap-Pad-Material, geeignet für tragbare Elektronikger

Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Schlüsselwörter: CPU-Wärmepad

Dicke: 0,010 bis 0,200 Zoll (0,25 bis 5,0 mm)

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet

CPU-Wärmepad 2.0W/mK

Wärme-Lückenfüll-Elektronikkühlung

Wärmeleitfähigkeit-Pad für die CPU

Thermal Gap Filler, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für Elektronikkühlanwendungen bietet

Schlüsselmerkmale

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches