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—— Peter Gay
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Großhandel 5,0 Watt Grausilicone Thermal Pad für Automobilmotorsteuerungseinheiten Unternehmensprofil Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. entwickelt und produziert zusammengesetzte thermische L... Lesen Sie weiter
Verdichtbare Silikon-Wärmepolster 13,0 W/mK mit hoher Leitfähigkeit Unternehmensprofil Ziitek ist ein Hersteller von thermisch leitfähigen Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt... Lesen Sie weiter
China Hersteller Hochwärmeleitfähiges 13,0 W Graues Silikon-Wärmeleitpad Firmenprofil Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf ... Lesen Sie weiter
Garnet Telekommunikation Hardware natürlich klebrig 6,2 Watt Silizium-Wärmepad0.25-5,08 mm Dicke Unternehmensprofil Ziitek Technology Company ist bestrebt, eine umfassende Palette von Produkten und Dienstleistu... Lesen Sie weiter
Elektrische Thermal Pad Silica Gap Filler Thermal Pad mit langlebigem Silikonmaterial für KI-Prozessoren Produktübersicht TIF®100-20-10FSerie ist ein strukturell unterstützendes Wärmepad, das eine hervorragende ... Lesen Sie weiter
Ultraweiche, natürlich klebrige 2,0 W/mK blaue thermische Lückenfüller-Silikonkautschukplatte Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 200 °C Produktübersicht TIF®100-20-05U-Serieist ein ultraweiches Wärmeleitmate... Lesen Sie weiter
Wärmeleitendes Silikon-Wärmepad 2,0 W/mK zur Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Server-Hardwareanwendungen Produktübersicht TIF®100-20-05S-Serieist ein ausgewogenes, allgemein genutztes Wärmepad. Es ... Lesen Sie weiter
2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen Produktübersicht TIF®100-20-02U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Pr... Lesen Sie weiter
Wärmeleitpad 2.0 W/mK Wärmeleitstoff mit natürlicher Klebrigkeit für die Anwendung in der elektronischen Kühlung Produktübersicht TIF®Die 100-20-02S-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeingültiges Wärmepad mit ... Lesen Sie weiter
Wärmeleitpad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeoberflächenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren KI-Servern Produktübersicht TIF®100-19U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das ... Lesen Sie weiter