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Ultra weiches Silikon-thermische Auflage 0.5-5.0mmT für Telekommunikations-Hardware

Keramisches gefülltes des Silikonkautschuk-1.5W/MK Ufer 00 (hohe kosteneffektive) Wärmedämmungs-der Auflagen-35

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

Ich bin online Chat Jetzt

5,0 W graues Wärmeleitpad aus Silikon mit flammhemmenden Eigenschaften für die Automobil- und Industrieelektronik

Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Garnet Telecommunication Hardware Natürlich klebriges 6,0-W-Silizium-Wärmeleitpad

Thermisches Lückenfüller-Silikonpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für 5G, Luft- und Raumfahrt und KI

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Silikonthermalauflage

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GPU Thermal Pad bietet hervorragende Wärmeübertragung und elektrische Isolierungseigenschaften für das thermische Management von Batteriepacks
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GPU-Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeübertragung und elektrischer Isolierung für das Wärmemanagement von Batteriepacks Unternehmensprofil Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet ... Lesen Sie weiter

2026-09-08 17:15:17

Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und GPU-Kühlung
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Weiche Wärmeleitfolie Hohe Kompressibilität KI-Beschleuniger Wärmeleitfolie für CPU- und GPU-Kühlung Unternehmensprofil Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen ... Lesen Sie weiter

2026-09-08 17:13:22

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitätskonstante für Hochleistungsrechnen
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Hohe Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK, dielektrisch schwache, thermisch leitfähige Gap-Filler-Pads für Hochleistungsrechnen Produktübersicht Die TIF®Die Serie 100N 8085-06 ist ein Wärmeleitpad, das eine ausgezeichne... Lesen Sie weiter

2026-09-03 17:28:59

AI Server Thermal Pad 2,5 W/mK Wärmemanagement für Server
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AI Server Thermal Pad 2,5 W/mK Thermalmanagement für Server Unternehmensprofil Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong.Versiegelungs- ... Lesen Sie weiter

2026-08-31 14:32:38

Wärmeleitendes Pad zum Füllen unebener Oberflächen und zur Bereitstellung einer thermischen Schnittstelle zur Wärmeableitung in der Elektronik
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Wärmeleitpad zum Ausfüllen unebener Oberflächen und zur Bereitstellung einer thermischen Schnittstelle für die Wärmeableitung in der Elektronik Über Ziitek Ziitek wurde 2006 gegründet, hat seinen Hauptsitz in ... Lesen Sie weiter

2026-08-25 16:12:49

Wärmeleitendes Pad mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK und hervorragender elektrischer Isolierung für elektronische Baugruppen
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Thermisch leitfähiges Pad mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK und ausgezeichneter elektrischer Isolierung Die TIF®Die Serie 100 6050-19 ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeleitf... Lesen Sie weiter

2026-08-24 16:17:37

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeleitpad mit 3,0 W/mK für das Wärmemanagement in der Automobilelektronik und Leistungselektronik
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Thermisch leitfähiges Silikon-Wärmeleitpad mit 3,0 W/mK für Wärmemanagement Produktübersicht Die TIF®100-30-15U Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Pr... Lesen Sie weiter

2026-08-21 14:35:19

Thermischer Lückenfüller mit 4,0 W/mK, geeignet für thermische Schnittstellenanwendungen in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik
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4.0W/mK Thermal Gap Filler geeignet für thermische Schnittstellenanwendungen in der Automobilindustrie, Industrie und Consumer Electronics Unternehmensprofil Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology ... Lesen Sie weiter

2026-08-11 11:17:58

Thermische Lückenfüller, die die Wärmeübertragungseffizienz verbessern und die Lebensdauer hochpräziser elektronischer Komponenten verlängern
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Thermische Spaltfüller, die die Wärmeübertragungseffizienz verbessern und die Lebensdauer von hochpräzisen elektronischen Komponenten verlängern Unternehmensprofil Dongguan Ziitek Electronic Material and ... Lesen Sie weiter

2026-08-10 14:44:39

Langlebiges Silikon-Wärmepad mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung für elektronische Komponenten
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Hitzebeständiges Silikon-Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung für elektronische Komponenten Produktübersicht TIF®Die Serie 100-16-38UF ist ein strukturell unterst... Lesen Sie weiter

2026-08-06 11:24:53

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