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Ultra weiches Silikon-thermische Auflage 0.5-5.0mmT für Telekommunikations-Hardware

Keramisches gefülltes des Silikonkautschuk-1.5W/MK Ufer 00 (hohe kosteneffektive) Wärmedämmungs-der Auflagen-35

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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5,0 W graues Wärmeleitpad aus Silikon mit flammhemmenden Eigenschaften für die Automobil- und Industrieelektronik

Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Garnet Telecommunication Hardware Natürlich klebriges 6,0-W-Silizium-Wärmeleitpad

Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components

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Silikonthermalauflage

(250)

Thermischer Lückenfüller mit Silikon- und Keramikfüllstoffen mit geringer Flüchtigkeit zur Optimierung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper
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Thermischer Lückenfüller mit Silikon- und Keramikfüllstoffen mit geringer Flüchtigkeit zur Optimierung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörper Unternehmensprofil DongguanZiitekEl... Lesen Sie weiter

2026-07-20 16:48:59

Wärmeleitfähige Lückenfüller-Pads aus Siloxan-Silikon mit extrem geringer Flüchtigkeit für den zentralen Kontrollbildschirm
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Ultra-niedrige Verdampfung von Siloxan-Silikon-wärmeleitfähigen Gap-Filler-Pads für zentrale Steuerungseinheiten Unternehmensprofil Ziitek Technology Company widmet sich der Bereitstellung einer umfassenden ... Lesen Sie weiter

2026-07-20 15:21:07

Ultra-Soft 10W/mK Thermal Pad mit keramisch gefülltem Silikon für High-End-Chips
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Ultra-Performance 10W/mK Wärmeleitpad füllt Lücken effektiv für High-End-Chips Produktbeschreibung Die TIF®Die Serie 100 10020-11 ist ein ultra-weiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter

2026-07-20 14:13:56

Wärmeleitpad der TIF100-20-18S-Serie mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für das Wärmemanagement
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Wärmeleitfächer der Baureihe TIF100-20-18S mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und natürlicher Klebrigkeit für das Wärmemanagement TIF®100-20-18S-SerieSerie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad, ... Lesen Sie weiter

2026-07-20 10:56:56

Lila Wärmeleitpad mit guter Isolationsleistung und 2,0 W/mK für die Haushaltsgeräteindustrie
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Gute Isolierung Performance Lila Wärmeleitpad mit 2,0 W/mK für die Haushaltsgeräteindustrie TIF®100-20-16E-SerieSerie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine ... Lesen Sie weiter

2026-07-17 16:44:19

Elektrisches Wärmeleitpad Silica Gap Filler Wärmeleitpad Preis mit haltbarem Silikonmaterial für KI-Prozessoren
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Elektrische Thermal Pad Silica Gap Filler Thermal Pad mit langlebigem Silikonmaterial für KI-Prozessoren Produktübersicht TIF®100-20-10FSerie ist ein strukturell unterstützendes Wärmepad, das eine hervorragende ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:26

Ultraweiche, natürlich klebrige 2,0 W/mK blaue thermische Lückenfüller-Silikonkautschukplatte. Betriebstemperaturbereich 40 bis 200 Grad Celsius
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Ultraweiche, natürlich klebrige 2,0 W/mK blaue thermische Lückenfüller-Silikonkautschukplatte Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 200 °C Produktübersicht TIF®100-20-05U-Serieist ein ultraweiches Wärmeleitmate... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:23

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeleitpad 2,0 W/mK für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Server-Hardwareanwendungen
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Wärmeleitendes Silikon-Wärmepad 2,0 W/mK zur Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Server-Hardwareanwendungen Produktübersicht TIF®100-20-05S-Serieist ein ausgewogenes, allgemein genutztes Wärmepad. Es ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:19

2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen
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2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen Produktübersicht TIF®100-20-02U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Pr... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:15

Wärmeleitendes Pad 2,0 W/mK Wärmeleitfähiges Material mit natürlicher Klebrigkeit für den Einsatz in der elektronischen Kühlung
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Wärmeleitpad 2.0 W/mK Wärmeleitstoff mit natürlicher Klebrigkeit für die Anwendung in der elektronischen Kühlung Produktübersicht TIF®Die 100-20-02S-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeingültiges Wärmepad mit ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:12

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