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Pink 1,5 W/MK Siliciumsilikonthermisch-/wärmeleitende Pads Isolationsblatt für die Kühlung von Cpu/Gpu-Grafikkarten Unternehmensprofil Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von ... Lesen Sie weiter
Thermisches Silikon-Isolierpad für GPU-CPU-Kühlpad 0,5 mm–5,0 mm Produktübersicht Die thermischen Silikon-Isolierpads der Serie TIF®100-10-01U sind für eine effiziente Spaltwärmeübertragung konzipiert, füllen L... Lesen Sie weiter
1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Thermal Pad für Hochtemperaturanwendungen Produktübersicht Die TIF®100-10-01U-Serie thermische Lückenfüllkissen verwenden einen speziellen Herstellungsprozess mit Silikon ... Lesen Sie weiter
Premium Performance Thermal Pad Ultra Soft 1,5 W/MK Wärmeleitfähiges Silikonpad 1 mmT für Audiokomponenten DerTIF® 140-07S-Serieist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit und mä... Lesen Sie weiter
Hochleistungsfähiges, RoHS-konformes, ideales Gap Filler 1,5 W/MK-Silikon-Thermo-Gap-Pad für KI-Prozessoren und KI-Server Produktübersicht DerTIF® 120-07S-SerieDas Thermosilikonpad ist eine leistungsstarke, ... Lesen Sie weiter
Ultraweich Dicke 0,5-5,0 mmT Wärmeleitend 1,5 W/MK Blau Wärmeleitend Pad Produktübersicht Die TIF® 1100-05S-Serie verwendet ein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial.Hinzufügen von thermisch ... Lesen Sie weiter
Glasfaserverstärktes Wärmeleitpad 0,5-5,0 mm Dicke zur Befüllung der Luftlücke Produktübersicht Die TIF® 1100-05S-Serie verwendet ein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial.Hinzufügen von ... Lesen Sie weiter
Neu entwickelte hervorragende thermische Leistung Thermal Gap Pad 0,5-5,0 mmT Silizium Thermal Pad für Anzeigekarte Produktübersicht Neu entwickeltes thermisches Spaltpad mit hervorragender thermischer Leistung ... Lesen Sie weiter
Selbstklebende Silikon-Wärmepolster 1,5 W/mK UL94 V0 für die Kühlung von Mikro-Wärmeleitungen und Elektronik Die TIF®Die 160-05S-Serie ist ein Produkt mit Leistung und Wirtschaftlichkeit. Es ist ein einzigartig... Lesen Sie weiter
Verschiedene Dicken Wärmeleitfächer für Automobil-IT-Infrastrukturen Die TIF®160-05S-Seriethermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den ... Lesen Sie weiter