Name: Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-50-11F
Dokumentieren:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für	thermisches leitfähiges:	5,0 W/mK
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Härte:	65/60 Shore 00
Probe:	Kostenlose Probe	Farbe:	dunkelgrau
Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Dichte:	3,3g/cm³
Schlüsselwörter:	Thermische Lückenfüller aus Silikon	Anwendung:	Für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware
Hervorheben:	Dunkelgraue Thermalspaltfüller , Silikon-Wärmepolster 5 , 0 W/mK

Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung thermischer Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger thermischer Schnittstellenmaterialien für den Wettbewerbsmarkt. Unsere langjährige Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der Wärmetechnik bestmöglich zu unterstützen. Wir bedienen unsere Kunden mit maßgeschneiderten Produkten, kompletten Produktlinien und einer flexiblen Produktion, was uns zu Ihrem besten und zuverlässigsten Partner macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfekter machen!

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Produktbeschreibung

Das TIF^®100-50-11FBei der Serie handelt es sich um ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeableitung bietet und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann Schnittstellenlücken zuverlässig füllen, Wärme übertragen und gestapelten Komponenten mechanischen Halt bieten, indem es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK
> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Hervorragende thermische Leistung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken
> Hervorragende thermische Leistung

> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung

Anwendungen

> Kühlkomponenten zum Chassis oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> CPU
> Grafikkarte anzeigen
> Mainboard/Hauptplatine
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Wärmerohrlösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponente

Schlüsselattribute

Typische Eigenschaften von TIF^®100-50-11F-Serie
Eigentum	Wert		Testmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3.3		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	60 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7.5		ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter)	>1,0X10¹²		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	5,0		ASTM D5470
	5,0		ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm) mit Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (Einseitiges Härten).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware 1

Verpackungsdetails und Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell

Vorlaufzeit:Menge(Stück):5000

Schätzung: Zeit (Tage): Muss ausgehandelt werden

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Warum uns wählen?

1.Unser Wert meDie Botschaft lautet: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“.

2.Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien.

3. Produkte mit Wettbewerbsvorteilen.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5.Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

FAQ

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie kann ich individuelle Muster anfordern?

A: Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder uns anrufen.

F: Welche Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit ist im Datenblatt angegeben?

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestete Daten. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von der Wattleistung der Stromquelle und der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir Ihnen die am besten geeigneten wärmeleitenden Materialien empfehlen können.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Härte: 65/45shore 00

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Farbe: Blau

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Silikon-Wärmepolster 5

0 W/mK

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Unternehmensprofil

Schlüsselattribute

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage