China Hersteller Hochwärmeleitfähiges 13,0 W Graues Silikon-Wärmeleitpad
Firmenprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Wärmeinterface-Materialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Fugenfüller, Wärmeinterface-Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitende Interface-Pads und wärmeleitendes Fett, wärmeleitenden Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie „Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität“ und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.
Zertifizierungen:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Die TIF800QE Serie von Wärmeinterface-Materialien wurde speziell entwickelt, um Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Metallgrundplatten zu füllen. Sie bietet eine ausgezeichnete Anpassungsfähigkeit und ermöglicht es, sich eng an Wärmequellen mit unterschiedlichen Formen und Höhenunterschieden anzupassen. Selbst in begrenzten oder unregelmäßigen Räumen behält sie eine stabile Wärmeleitfähigkeit bei, wodurch eine effiziente Wärmeübertragung von einzelnen Komponenten oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder den Kühlkörper ermöglicht wird. Dies verbessert die Wärmeableitungseffizienz von elektronischen Komponenten erheblich, wodurch die Betriebsstabilität erhöht und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.
Eigenschaften:
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 13,0 W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Druckanwendungsumgebungen
> Erhältlich in verschiedenen Dickenoptionen
Anwendungen:
> Wärmeableitungsstruktur für Heizkörper
> Telekommunikationsausrüstung
> Automobilelektronik
> Akkus für Elektrofahrzeuge
> LED-Treiber und -Lampen
> Handheld-Tragbare Elektronik
> Automatisierte Testausrüstung für Halbleiter (ATE)
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
| Typische Eigenschaften von TIF®800QE Serie |
| Farbe |
Grau |
Visuell |
| Konstruktion |
Keramikgefülltes Silikonelastomer |
****** |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0,03~0,20 Zoll (0,75 mm~5,0 mm) |
ASTM D374 |
| Dichte (g/cc) |
3,7 g/cc |
ASTM D792 |
| Härte |
35 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (℃) |
-40 bis 200℃ |
****** |
| Dielektrische Durchschlagspannung |
>5500 VAC |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz |
8 |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand |
≥1,0X10¹² Ohm-Meter |
ASTM D257 |
| Flammklassifizierung |
V-0 |
UL94(E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit |
13,0 W/m-K |
ASTM D5470 |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,02 bis 0,20 (0,50 bis 5,0 mm) in Schritten von 0,01 (0,25 mm).
Standardgröße: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).
Hinweise: FG (Glasfaser) bietet erhöhte Festigkeit, geeignet für Materialien mit Dicken von 0,01 bis 0,02 Zoll (0,25 bis 0,5 mm).
Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Verpackungsdetails & Vorlaufzeit
Die Verpackung des Wärmeleitpads
1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz
2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
3. Exportkarton innen und außen
4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch
Vorlaufzeit :Menge (Stück):5000
Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln
Unabhängiges F&E-Team
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