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Ultra weiches Silikon-thermische Auflage 0.5-5.0mmT für Telekommunikations-Hardware

Keramisches gefülltes des Silikonkautschuk-1.5W/MK Ufer 00 (hohe kosteneffektive) Wärmedämmungs-der Auflagen-35

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Großhandel 5,0 Watt Grausilicone Thermal Pad für Automobilmotorsteuerungseinheiten

Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Garnet Telecommunication Hardware Natürlich klebriges 6,0-W-Silizium-Wärmeleitpad

Silikon Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

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Silikonthermalauflage

(221)

Weiche thermische GAP-PAD-Materialien mit geringer Kompressionsspannung von 6,5 W für KI-Prozessoren und KI-Server
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Niedrige Kompressionsbelastung 6,5 W Soft Thermal GAP PAD Materialien für KI-Prozessoren KI-Server Unternehmensprofil Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der F&E, Herstellung und dem Verkauf von ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:59

Hochleistungsfähige, ultraweiche, wärmeleitende Folie auf Silikonbasis für elektronische Produkte, Energiespeicherung in der Industrie
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Hochleistungs-Ultra-Soft-Wärmeleitblatt auf Silikonbasis für elektronische Produkte Energiespeicher Industrie Unternehmensprofil Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:41

Dunkelgrauer Gap-Pad-Füller auf Silikonbasis, weiche thermische GAP-PAD-Materialien für KI-Prozessoren, KI-Server, Smart Home und Telekommunikation
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Dunkelgraues Silikon-basierter Spaltpolsterfüller Weiche thermische SPALTpolster-Materialien für KI-Prozessoren KI-Server Smart Home Telekommunikation Die TIF®100-50-11US Serie ist ein ultraweiches thermisches ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:38

Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für elektronische Produkte, Energiespeicher, Industrie, Beleuchtungsgeräte
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Ultraweiches Thermalpad mit niedriger thermischer Impedanz für elektronische Produkte, Energiespeicher, Industrie- und Beleuchtungsanlagen Die TIF®100-50-11ESDie Serie ist ein Wärmepad, das speziell entwickelt ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:35

Variiert die Dicke. Ultraweiches Thermal Gap Pad für AI-Prozessoren, AI-Server, Computer, CPU, GPU-Kühlung
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Vielseitige Dicken, ultraweiches thermisches Gap-Pad für KI-Prozessoren, KI-Server, Computer-CPU-GPU-Kühlung Die TIF®100-40-11US Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:26

Ultraweiche 1,8 W thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für elektronische Produkte von Datacom-Elektrofahrzeugen
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Ultra-Soft 1,8 Watt Wärmeleitfächer für Datencom Elektrofahrzeuge Elektronikprodukte Beschreibung der Erzeugnisse TIF®500-18-11USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:03

Wärmeleitpad mit hoher elektrischer Isolierung und Selbsthaftung für 5G Luft- und Raumfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR
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Hohe elektrische Isolierung und Selbstklebbarkeit Thermal Pad für 5G Luftfahrt AI AIoT AR/VR/MR/XR Beschreibung der Erzeugnisse Die TIF®500Die Serie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad mit guter W... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:00

Extrem weich, wärmeleitend, Silizium-Wärmepad 1,0 W/MK, Wärmebeständig, Wärmegap Pad
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Extrem weich, wärmeleitend, Silizium-Wärmepad 1,0 W/MK, Wärmebeständig, Wärmegap Pad Beschreibung der Erzeugnisse Die TIF®200-04ESSerie ist ein zusammengesetztes thermisches Schnittstellenmaterial, das eine ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:55

Wärmeleitpad mit geringer Flüchtigkeit, 100 x 100 mm, hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit, 4,0 W/MK, hitzebeständig, hohe Temperatur
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Niedrigflüchtigkeit Thermal Pad 100x100mm Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 4,0 W/MK Wärmebeständig Hohe Temperatur Beschreibung der Erzeugnisse Die TIF®100L 4035-06Die Serie ist ein weiches, geringe Volatilit... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:52

Ultraweiche und gut komprimierbare thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für Leistungselektronik-Roboter und KI-Server
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Ultraweich und gut komprimierbar, thermisch leitfähige Lückenfüllkissen für Power Electronics Roboter und KI-Server Beschreibung der Erzeugnisse TIF®100 bis 66USerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstell... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:50

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