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Ultra weiches Silikon-thermische Auflage 0.5-5.0mmT für Telekommunikations-Hardware

Keramisches gefülltes des Silikonkautschuk-1.5W/MK Ufer 00 (hohe kosteneffektive) Wärmedämmungs-der Auflagen-35

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Selbstklebendes graues thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für AI-Prozessoren AI-Server Wärmeableitung
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Selbstklebendes graues thermisches Silikon-Leitpad 7,5 W für KI-Prozessoren, KI-Server, Wärmeableitung Firmenprofil Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von thermischen ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:17

Gute Isolationsleistung, 7,5 W Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pads für AI-Server, AI-Prozessoren
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Gute Isolierleistung 7.5W Wärmeübertragung Thermal Silikongel Pads für KI-Server KI-Prozessoren Unternehmensprofil Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:13

5,0 W/MK Wärmeübertragungs-Thermo-Silikongel-Pad, weiches Wärmeleitpad für die Kühlung von KI-Prozessoren
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5.0 W/MK Wärmeübertragungs-Silikon-Gel-Pad Weiches Wärmepad für KI-Prozessoren Kühlung Produktbeschreibung TIF®500-50-11U Die Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:10

Hochleistungs-Thermopad, weiches Silikon-Wärmekühlpad für die Kühlung von KI-Prozessoren
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Hochleistungs-Wärmepad Weiches Silikon-Wärme-Kühlpad Für KI-Prozessoren Kühlung Beschreibung der Produkte TIF®500-50-11ESerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:07

Weiches Wärmeableitungs-Lückenfüller, wärmeleitendes Silikon-Pad, GPU-CPU-LED-Wärmeschnittstellenmaterial
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Soft Heat Dissipation Gap Filler Wärmeleitendes Silicone Pad Gpu Cpu Led Wärmeoberflächenmaterial Beschreibung der Produkte TIF®500-50-10 USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:03

Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server
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Hochtemperatur-Silikonplatte, Hitzebeständigkeitspad, thermisches Silikonpad für KI-Prozessoren und KI-Server Produktbeschreibung TIF®500-40-11US Die Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmateria... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:36:01

Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren
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Hochleistungs 3,0 W/MK Silikon-Wärmepad mit hoher Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren Beschreibung der Produkte TIF®500-30-11USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmater... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:54

Ultraweiche, wärmeleitende Gap-Filler-Pads, Wärmeleitpads für Heatpipe-Wärmelösungen und KI-Prozessoren
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Ultraweiche, wärmeleitfähige Gap-Filler-Pads, Wärmeleitpads für Wärmeleitrohr-Wärmelösungen und KI-Prozessoren Produktbeschreibung TIF®500-30-11USerie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:51

Thermische GAP-PAD-Materialien mit geringer Druckspannung für Antriebssysteme von Fahrzeugen mit neuer Energie
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Thermische GAP-PAD-Materialien mit geringer Druckspannung für Antriebssysteme von Fahrzeugen mit neuer Energie Produktbeschreibung TIF®500-30-05USeries ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:48

Wärmeleitfähige Lückenfüllerpads mit guter Weichheit und Füllbarkeit für AI-Prozessoren in der Automobilelektronik
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Gute Weichheit und Füllbarkeit Wärmeleitfähige Lückenfüllpads für Automobilelektronik-KI-Prozessoren Beschreibung der Produkte TIF®200-15-27E-Serieist ein zusammengesetztes thermisches Schnittstellenmaterial, ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:35:46

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