Name: Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-30-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-30-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung f	Dickenbereich:	0,25–5,0 mm/(0,010–0,20 Zoll)
Härte:	20 Ufer 00	Dichte:	3.1 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/m-K	Farbe:	Dunkelgrau
Schlüsselwörter:	thermische Auflage des Silikons	Anwendung:	CPU, GPU, KI und Prozessoren

Hochleistungs 3,0 W/MK Silikon-Wärmepad mit hoher Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren

Beschreibung der Produkte

TIF^®500-30-11USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlichen GelweichheitEs ist für Probleme wie große Toleranzen, unebene Oberflächen,und die Anfälligkeit von Präzisionsbauteilen für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Superweich und hochkonform
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

> RoHS-konform
> UL anerkannt

Anwendungen:

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer CPU/GPU Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch

Typische Eigenschaften von TIF^®500-30-11US-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrauer		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	(0,25 bis 0,5)	0,75 bis 5,0
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	60,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

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Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

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Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche Einhafteckung. Die nicht anhaftende Oberfläche kann auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

Größe und Tag: