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—— Peter Gay
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Thermisch leitfähiges Pad mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK und ausgezeichneter elektrischer Isolierung Die TIF®Die Serie 100 6050-19 ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeleitf... Lesen Sie weiter
Thermisch leitfähiges Silikon-Wärmeleitpad mit 3,0 W/mK für Wärmemanagement Produktübersicht Die TIF®100-30-15U Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Pr... Lesen Sie weiter
4.0W/mK Thermal Gap Filler geeignet für thermische Schnittstellenanwendungen in der Automobilindustrie, Industrie und Consumer Electronics Unternehmensprofil Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology ... Lesen Sie weiter
Thermische Spaltfüller, die die Wärmeübertragungseffizienz verbessern und die Lebensdauer von hochpräzisen elektronischen Komponenten verlängern Unternehmensprofil Dongguan Ziitek Electronic Material and ... Lesen Sie weiter
Hitzebeständiges Silikon-Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung für elektronische Komponenten Produktübersicht TIF®Die Serie 100-16-38UF ist ein strukturell unterst... Lesen Sie weiter
Thermisch Silikon-Wärmeleitpad 1,5 W/mK für Wärmeübertragung in elektronischen Geräten und Haushaltsgerätesystemen TIF®Die Serie 100-15-01E ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad. Es bietet eine gute W... Lesen Sie weiter
5.0W/mK Silikon-Wärmedämmungspolster für Automobilteile und Batterie Über ZIITEK Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) ist ein Hightech-Unternehmen, das sich auf thermisch leitf... Lesen Sie weiter
5,0W Wärmeleitpad für industrielle und Unterhaltungselektronik-Wärmemanagement Unternehmensprofil Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. ist ein professioneller Hersteller von thermischen ... Lesen Sie weiter
Ultra-niedrige Verdampfung von Siloxan-Silikon-wärmeleitfähigen Gap-Filler-Pads für zentrale Steuerungseinheiten Unternehmensprofil Ziitek Technology Company widmet sich der Bereitstellung einer umfassenden ... Lesen Sie weiter
Ultra-Performance 10W/mK Wärmeleitpad füllt Lücken effektiv für High-End-Chips Produktbeschreibung Die TIF®Die Serie 100 10020-11 ist ein ultra-weiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum ... Lesen Sie weiter