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Ultra weiches Silikon-thermische Auflage 0.5-5.0mmT für Telekommunikations-Hardware

Keramisches gefülltes des Silikonkautschuk-1.5W/MK Ufer 00 (hohe kosteneffektive) Wärmedämmungs-der Auflagen-35

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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5,0 W graues Wärmeleitpad aus Silikon mit flammhemmenden Eigenschaften für die Automobil- und Industrieelektronik

Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Garnet Telecommunication Hardware Natürlich klebriges 6,0-W-Silizium-Wärmeleitpad

Thermisches Lückenfüller-Silikonpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für 5G, Luft- und Raumfahrt und KI

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Silikonthermalauflage

(262)

Ultraweiche, natürlich klebrige 2,0 W/mK blaue thermische Lückenfüller-Silikonkautschukplatte. Betriebstemperaturbereich 40 bis 200 Grad Celsius
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Ultraweiche, natürlich klebrige 2,0 W/mK blaue thermische Lückenfüller-Silikonkautschukplatte Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 200 °C Produktübersicht TIF®100-20-05U-Serieist ein ultraweiches Wärmeleitmate... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:23

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeleitpad 2,0 W/mK für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Server-Hardwareanwendungen
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Wärmeleitendes Silikon-Wärmepad 2,0 W/mK zur Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Server-Hardwareanwendungen Produktübersicht TIF®100-20-05S-Serieist ein ausgewogenes, allgemein genutztes Wärmepad. Es ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:19

2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen
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2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen Produktübersicht TIF®100-20-02U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Pr... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:15

Wärmeleitendes Pad 2,0 W/mK Wärmeleitfähiges Material mit natürlicher Klebrigkeit für den Einsatz in der elektronischen Kühlung
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Wärmeleitpad 2.0 W/mK Wärmeleitstoff mit natürlicher Klebrigkeit für die Anwendung in der elektronischen Kühlung Produktübersicht TIF®Die 100-20-02S-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeingültiges Wärmepad mit ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:12

Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren, KI-Servern
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Wärmeleitpad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeoberflächenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren KI-Servern Produktübersicht TIF®100-19U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:09

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in GPU-CPU-Komponenten
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Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in GPU-CPU-Komponenten Produktübersicht TIF®Bei der Serie 100-20-05E handelt es sich um ein ausgewogenes ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:06

Flexibler thermischer Lückenfüller zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Wärmeableitungsrippen zur Verbesserung der Kühleffizienz
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Flexibler thermischer Lückenfüller zum Füllen von Luftspalten zwischen Heizelementen und Wärmeableitungsrippen zur Verbesserung der Kühleffizienz TIF®Bei der Serie 100-18-02S handelt es sich um ein ausgewogenes ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:53

Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern
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Thermal Gap Filler entwickelt, um Luftlücken zu füllen und Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern TIF®Die 100-15-11F-Serie ist ein strukturell unterstützendes W... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:47

15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server
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15,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Kühlkörper-Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit für KI-Prozessoren und Server Produktbeschreibung Das TIF®800HSSeries ist ein komprimierbares High-End-W... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:34

3,0 W/mK wärmeleitendes Silikon-Wärmepad mit guter Weichheit und Füllbarkeit für KI-Prozessoren und Elektronikkühlung
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3.0W/mK Wärmeleitendes Silikon-Wärmepad mit guter Weichheit und Füllfähigkeit für KI-Prozessoren und Elektronikkühlung Beschreibung der Erzeugnisse Die TIF®100-30-06SDiese ausgewogene Bauweise bietet sowohl ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:30

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