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Ultra-Soft 10W/mK Thermal Pad mit keramisch gefülltem Silikon für High-End-Chips

Ultra-Soft 10W/mK Thermal Pad mit keramisch gefülltem Silikon für High-End-Chips

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100 10020-11
Dokumentieren: TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stk
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Karton
Lieferzeit: 3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Ultra Performance 10 W/mK Wärmeleitpad füllt Lücken effektiv im Pad für High-End-Chips thermisches leitfähiges: 10.0W/mK
Härte: 20 Ufer 00 Probe: Kostenlose Probe
Farbe: Dunkelgrau Dicke: 0,012"~0,200"/(0,30~5,0mm)
Dichte: 3,3g/cm³ Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Anwendung: High-End-Chip
Hervorheben:

Ultraweiches Silikon-Wärmepad

,

10W/mK Keramikthermopad

,

High-End-Kühlplatten für Splitter

Ultra-Performance 10W/mK Wärmeleitpad füllt Lücken effektiv für High-End-Chips
Produktbeschreibung
Die TIF®Die Serie 100 10020-11 ist ein ultra-weiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher gelartiger Weichheit und erzielt eine spannungsarme, perfekte Passform. Es adressiert effektiv Probleme in hochpräzisen Baugruppen, einschließlich großer Toleranzen, unebener Oberflächen und der Anfälligkeit empfindlicher Komponenten für mechanische Beschädigungen.
Merkmale
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit 10,0 W/mK
  • Superweich und hoch anpassungsfähig
  • Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Hohe Isolationsleistung
Anwendungen
  • KI-Server
  • Halbleiterverpackung
  • Flugzeuge in geringer Höhe
  • Optische Kommunikationsprodukte
  • 5G-Basisstationen
Typische Eigenschaften von TIF®Serie 100 10020-11
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelweiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,3 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,012~0,020 | 0,030~0,200
0,30~0,50 | 0,75~5,0
ASTM D374
Härte (Shore 00) 20 | 20 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 6,4 ASTM D150
Volumenwiderstand >1,0×10¹² Ohm-Meter ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 10,0 W/m-K
10,0 W/m-K
ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,012" (0,30 mm)~0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"x16" (406 mm x 406 mm)
Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
TIF Series Thermal Pad Product Image
Verpackungsdetails & Lieferzeit
Verpackung des Wärmeleitpads:
  • Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  • Verwenden Sie Papierkarten, um jede Schicht zu trennen
  • Exportkarton innen und außen
  • Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch
Lieferzeit:
Menge (Stück): 5000
Geschätzte Zeit (Tage): Wird verhandelt
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies
Unternehmensprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. ist ein professioneller Hersteller von thermischen Schnittstellenmaterialien mit langjähriger Branchenerfahrung. Durch die Integration von F&E, Produktion, Vertrieb und technischen Dienstleistungen bietet das Unternehmen eine umfassende Produktpalette, die thermisch leitfähige Silikonpads, thermisch leitfähige Pasten/Fette, thermisch leitfähige Graphitplatten, Phasenwechselmaterialien, thermisch leitfähige Kunststoffe, thermisches Gel, Silikonschaum, silikonfreie Wärmeleitpads usw. umfasst. Wir halten uns an strenge Qualitätsstandards und bieten kundenspezifische Lösungen basierend auf den Kundenanforderungen. Unsere Produkte werden in den Bereichen Elektronik, neue Energie, Telekommunikation, industrielle Steuerung und anderen Bereichen weit verbreitet eingesetzt und haben durch unsere bewährten Fähigkeiten das Vertrauen von Kunden im In- und Ausland gewonnen.
Ziitek-Kultur
Qualität:Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle
Effektivität:Arbeiten Sie präzise und gründlich für Effektivität
Service:Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service
Teamarbeit:Vollständige Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Ingenieurteam, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Services für die Kunden.
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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