Thermisch leitfähiges Silikon-Wärmeleitpad mit 3,0 W/mK für Wärmemanagement
Produktübersicht
Die TIF®100-30-15U Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-ähnlicher Weichheit und erzielt eine perfekt spannungsarme Passform. Es adressiert effektiv Probleme wie große Toleranzen, unebene Oberflächen und die Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.
Hauptmerkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit (3,0 W/mK)
- Superweich und hoch anpassungsfähig
- Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
- Hervorragende Isolationsleistung
Anwendungen
- Laptop / Tablet / PC-Server
- Neue Energie-Batterie / Fahrzeugausrüstung
- Schaltnetzteil / USV
- Video- / Sicherheitsausrüstung
- Jedes Heizelement und jeder Kühler
- Halbleiter
- KI-Computing
- Automobil-Elektronik
- Leistungselektronik
Technische Spezifikationen von TIF®100-30-15U Serie
| Eigenschaft |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe |
Lila |
Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung |
Keramikgefüllter Silikon-Elastomer |
- |
| Dichte (g/cm³) |
3,0 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0,010~0,020 / 0,030~0,200
0,25~0,50 / 0,75~5,00
|
ASTM D374 |
| Härte (Shore 00) |
65 / 27 |
ASTM 2240 |
| Dauergebrauchstemperatur |
-40 bis 200℃ |
- |
| Durchschlagsspannung (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz |
7,0 |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand (Ohm-Meter) |
＞1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) |
3,0 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| Brandklasse |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)～ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
Komponentencodes
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-klebende Behandlung), DC1 (Einseitig härtend)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Zweiseitiger Klebstoff)
Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Verpackung & Lieferzeit
Verpackungsdetails:
- PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
- Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
- Exportkarton innen und außen
- Kundenspezifisch nach Kundenwunsch
Lieferzeit: Menge: 5000 Stück - Verhandlungssache
Über Ziitek
Ziitek, gegründet im Jahr 2006, ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Wärmeleit-, Heiz-, Dichtungs- und EMI-Produkten spezialisiert hat. Der Hauptsitz befindet sich in Dongguan, Provinz Guangdong, mit Produktionsstätten in Kunshan, Provinz Taiwan und Vietnam. Das Unternehmen hält sich strikt an das internationale Qualitätsmanagementsystem und hat die maßgeblichen Zertifizierungen wie IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 und ISO14001:2015 bestanden. Die gesamte Produktreihe entspricht den ROHS-, REACH- und UL-Spezifikationen. Von thermischen Schnittstellenmaterialien bis hin zu EMI-Abschirmung, von Heizprodukten bis zu Dichtungstechnik-Kunststoffen bedient Zhaoke globale Kunden mit strengen Qualitätsstandards und ist bestrebt, ein zuverlässiger strategischer Partner zu werden.
Häufig gestellte Fragen
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: Wir sind ein Hersteller in China und Vietnam.
F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?
A: Die meisten Oberflächen von thermischen Gap Pads haben eine natürliche Haftung auf beiden Seiten. Eine nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
F: Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
A: Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den thermischen Grenzflächenwiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.
F: Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
A: Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Grenzflächenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.
F: Was ist thermischer Widerstand bei thermischen Schnittstellenmaterialien?
A: Der thermische Widerstand stellt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Grenzfläche dar. Für TIM-Anwendungen kann der tatsächliche thermische Widerstand aussagekräftiger sein als die Wärmeleitfähigkeit allein.
F: Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und thermischem Widerstand?
A: Die Wärmeleitfähigkeit beschreibt die intrinsische Wärmeleitfähigkeit eines Materials, während der thermische Widerstand auch von der Dicke, der Kontaktfläche und den Grenzflächenbedingungen abhängt.
F: Bedeutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer eine bessere Kühlung?
A: Nicht unbedingt. Dicke, Grenzflächenkontakt, Kompression und tatsächlicher thermischer Widerstand können die endgültige Kühlleistung erheblich beeinflussen.
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