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Computer CPU GPU Kühlung Gap Pads Hochleistungs 10,0 W Thermal GAP PAD Materialien für alle Server

Computer CPU GPU Kühlung Gap Pads Hochleistungs 10,0 W Thermal GAP PAD Materialien für alle Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF700UU
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12 cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Computer CPU GPU Kühlung Gap Pads Hochleistungs 10,0 W Thermal GAP PAD Materialien für alle Server Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/m-K
Dickenbereich: 0,75–5,0 mmT Schlüsselwörter: Thermal GAP PAD-Materialien
Anwendung: KI-Server, Wechselrichter, Telekommunikationsgeräte Farbe: Grau
Durchbruchspannung (V/mm)): ≥4000 Brandschutzklasse: UL94 V-0
Dielektrische Konstante @1MHz: 7.0 Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Computer CPU GPU Kühlungs-Gap Pads Hochleistungs-10,0W Thermische GAP PAD Materialien für Al-Server

 

Firmenprofil

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. bietet Produktlösungen für Geräteprodukte, die zu viel Wärme erzeugen, was deren hohe Leistung beeinträchtigt. Außerdem können Wärmeprodukte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Die TIF®700UU Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelartigen Weichheit und erreicht so eine geringe Belastung und perfekte Passform. Es eignet sich zur Behebung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie z. B. große Toleranzen, unebene Oberflächen und die Anfälligkeit von empfindlichen Komponenten für mechanische Beschädigungen.

 

Eigenschaften:
 

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 10.0W/mK

> Ultraweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung


Anwendungen

 

> AI-Server, Wechselrichter, Telekommunikationsgeräte

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge Computer CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge

> Halbleiterverpackung
> Flugzeuge in geringer Höhe
> Optische Kommunikationsprodukte
> 5G-Basisstationen

 

Typische Eigenschaften der TIF®700UU Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)

0.030

(0.75)

0.040~0.200 (1.00~5.00) ASTM D374
Härte (Shore OO) 30/10 30/10 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ***
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥4000 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7.0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand >1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Flammklassifizierung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 10.0 W/m-K ASTM D5470
10.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,030" (0,75 mm) - 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,01 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

 

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.

Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

 

Computer CPU GPU Kühlung Gap Pads Hochleistungs 10,0 W Thermal GAP PAD Materialien für alle Server 0

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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Warum uns wählen?

 

1. Unser Wert message ist ''Machen Sie es gleich beim ersten Mal, totale Qualitätskontrolle''.

2. Unsere Kernkompetenzen sind thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätssicherungsvertrag.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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