Name: Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte Silikonthermalauflage

Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-40-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312 cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Serv	Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server
Härte:	20 Ufer 00	Dichte:	3.2 g/cm3
Schlüsselwörter:	Thermisch Silikon-Pad	Wärmeleitfähigkeit:	4.0W/m-K
Farbe:	Dunkelgrau	Dickenbereich:	0,25–5,0 mm/(0,010–0,20 Zoll)
Aufbau & Zusammensetzung::	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Hochtemperatur-Silikonplatte, Hitzebeständigkeitspad, thermisches Silikonpad für KI-Prozessoren und KI-Server

Produktbeschreibung

TIF^®500-40-11US Die Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Weichheit auf Gel-Niveau und erreicht so eine perfekt geringe Belastung. Es eignet sich zur Behebung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Schäden in hochpräzisen Baugruppen.

Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Superweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Erhältlich in verschiedenen Stärken
> Große Auswahl an Härten erhältlich
> Hervorragende thermische Leistung

Anwendungen:

> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge

> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook

> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Heatpipes
> Speichermodule

Typische Eigenschaften von TIF^®500-40-11US Serie
Eigenschaft	Wert		Testmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,2		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,5)	(0,75~5,0)
Härte	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	7,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Flammklassifizierung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	4,0 W/m-K		ASTM D5470
	4,0 W/m-K		ISO22007

Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server 0

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"× 16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Haftungsbehandlung),
DC1 (Einseitige Härtung).
Haftungsoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Doppelseitiger Klebstoff).

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Hochtemperatur-Silikonfolie, hitzebeständiges Pad, thermisch Silikon-Pad für AI-Prozessoren, AI-Server 1

Firmenprofil

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie verfügt das Unternehmen Ziitek über viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind. Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, die auf eine langfristige Geschäftszusammenarbeit abzielen.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

FAQ:

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A: 1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um mit dem Vorgang fortzufahren.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten

F: Wie kann ich kundenspezifische Muster anfordern?

A: Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Andere Produkte

Großhandel 5,0 Watt Grausilicone Thermal Pad für Automobilmotorsteuerungseinheiten

Produktbezeichnung: Großhandel 5,0 Watt Grausilicone Thermal Pad für Automobilmotorsteuerungseinheiten

Anwendung: Automobilmaschinensteuergeräte

Merkmal: Weich und natürlich klebrig, ohne weitere Kleberbeschichtung

Härte: 45 Küste 00

Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

Produktname: Kompressible Silikon -Wärmekissen 13,0 W/mk hohe Leitfähigkeit Mikrowärmerohr Wärmelösungen

Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

Anwendung: Wärmelösungen für Mikrowärmerohr

China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Produktname: China Hersteller Hochthermischer Leitfähigkeit 13,0W graues Silikon -Wärmekissen

Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

Härte ((Küste 00): 35

Garnet Telecommunication Hardware Naturally Tackys 6,2 W Stärke der Silikon-thermische Auflagen-0.25-5.08mm

Farbe: Granat

Wärmeleitfähigkeit: 6.2W/mK

Vorlaufzeit: 3-7 Werktage

Dicke: 0.25-5.08mm

Soft Heat Dissipation Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad Gpu Cpu Led Thermal Interface Material

Produktname: Weiches Wärmeableitungs-Lückenfüller, wärmeleitendes Silikon-Pad, GPU-CPU-LED-Wärmeschnittstellenmat

Anwendung: GPU -CPU -LED -Wärmeabteilung

Aufbau & Zusammensetzung:: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Härte: 27 Ufer 00

Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung für CPU, GPU, KI und Prozessoren

Produktname: Hochleistungsfähiges 3,0 W/MK-Silikon-Wärmeleitpad mit hervorragender Leitfähigkeit und Isolierung f

Dickenbereich: 0,25–5,0 mm/(0,010–0,20 Zoll)

Härte: 20 Ufer 00

Dichte: 3.1 g/cm3

Ultraweiche, wärmeleitende Gap-Filler-Pads, Wärmeleitpads für Heatpipe-Wärmelösungen und KI-Prozessoren

Produktname: Ultraweiche, wärmeleitende Gap-Filler-Pads, Wärmeleitpads für Heatpipe-Wärmelösungen und KI-Prozesso

Schlüsselwörter: Thermalpad

Dichte: 3.1 g/cm3

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K