Name: Variiert die Dicke. Ultraweiches Thermal Gap Pad für AI-Prozessoren, AI-Server, Computer, CPU, GPU-Kühlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Variiert die Dicke. Ultraweiches Thermal Gap Pad für AI-Prozessoren, AI-Server, Computer, CPU, GPU-Kühlung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-40-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Variiert die Dicke. Ultraweiches Thermal Gap Pad für AI-Prozessoren, AI-Server, Computer, CPU, GPU-K	Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Anwendung:	AI-Prozessoren AI-Server Computer-CPU-GPU-Kühlung	Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad
Spezifisches Gewicht:	3.2g/cc	Durchbruchspannung:	≥5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit:	4.0W/m-K	Härte:	65/20 Shore 00
Farbe:	Dunkelgrau
Hervorheben:	Ultraweiches Thermo-Gap-Pad , Wärmeleitpad für KI-Prozessoren , Silikon-Wärmeleitpad für CPU-Kühlung

Vielseitige Dicken, ultraweiches thermisches Gap-Pad für KI-Prozessoren, KI-Server, Computer-CPU-GPU-Kühlung

Die TIF^®100-40-11US Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-ähnlicher Weichheit und erzielt eine perfekt spannungsarme Passform. Es eignet sich zur Behebung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Thermisches Gap-Pad

Thermische Graphitfolie/Film

Thermisches doppelseitiges Klebeband

Thermisches Isolierpad

Thermische Paste

Phasenwechselmaterial

Thermisches Gel

Alle Produkte entsprechen den Standards UL94 V-0, SGS und ROHS.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
> In verschiedenen Dicken erhältlich
> Große Auswahl an Härtegraden verfügbar
> Herausragende thermische Leistung
> Hohe Oberflächenhaftung reduziert den Kontaktwiderstand

Anwendungen

> LED-TV / LED-Lampen
> CD-ROM, DVD-ROM-Kühlung
> SAD-DC-Netzteile
> CPU
> Speicherbausteine
> Router
> Telekommunikationshardware

> Mainboard/Motherboard

> IT-Infrastruktur

> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

> Wärmerohr-Wärmelösungen
> Speicherbausteine
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
> Set-Top-Boxen

Typische Eigenschaften von TIF^®100-40-11US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,2		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,0)
Härte	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7,0 MHz		ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand	＞1.0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Flammability-Rating	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	4,0 W/m-K		ASTM D5470
	4,0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitig härtend).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Variiert die Dicke. Ultraweiches Thermal Gap Pad für AI-Prozessoren, AI-Server, Computer, CPU, GPU-Kühlung 0

Warum uns wählen?

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5. Kostenloses Musterangebot

6. Qualitätssicherungsvertrag

FAQ

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, kundenspezifische Bestellungen sind willkommen. Unsere kundenspezifischen Elemente umfassen Abmessungen, Formen, Farben und Beschichtungen auf einer oder beiden Seiten mit Klebstoff oder Glasfasergewebe. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung aufgeben möchten, geben Sie bitte eine Zeichnung an oder hinterlassen Sie Ihre Informationen zur kundenspezifischen Bestellung.

F: Wie viel kosten die Pads?

A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, wie z. B. Klebstoff und andere. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zuerst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis nennen können.

F: Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen gemäß ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?

A: Derzeit hat die Oberfläche der meisten thermischen Gap-Pads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung. Die nicht haftende Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Schlüsselwörter: Silikonpolster

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Farbe: graues Weiß

Stichwort: Wärmeisolatorpads für Kühlkörper

Dielektrische Konstante @1MHz: 7,0 MHz

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Gap-Filler-Auflage,

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