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Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-15-01F
Dokumentieren: TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stk
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Karton
Lieferzeit: 3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für das Wärmemanagement in elektr thermisches leitfähiges: 1,5 w/mk
Anwendung: Für das Wärmemanagement elektronischer Geräte Härte: 65/60 Shore 00
Probe: Kostenlose Probe Farbe: Schwarz
Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Dichte: 2,3g/cm³
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Hervorheben:

Silikon-Wärme-Lückenfüllmittel

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

,

1.5W/mK thermal conductivity pad

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten


Unternehmensprofil 


Firma Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen in diesem Bereich und können Ihnen die neuesten, effektivsten und einstufigen Wärmemanagementlösungen anbieten. Wir verfügen über zahlreiche fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testausrüstungen und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Thermosilikonpads, Thermographitplatten/-folien, doppelseitigem Thermoband, Wärmeisolationspads, Thermokeramikpads und Phasenwechselmaterialien unterstützen können.  Wärmeleitpaste usw. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.


Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Produktbeschreibung


Das TIF®100-15-01FSeries ist ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das dafür entwickelt wurdesorgen für eine gute Wärmeableitung und gewährleisten gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit. Es kann Schnittstellenlücken zuverlässig füllen, Wärme übertragen und gestapelten Komponenten mechanischen Halt bieten, indem es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung,
und mechanische Stabilität.


Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK
> Selbstklebend, ohne dass zusätzliche Oberflächenkleber erforderlich sind
> Gute Isolationsleistung
> RoHS-konform
> UL erkennt

Anwendungen

> Kühlkomponenten am Chassis oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> CPU
> Grafikkarte anzeigen
> Mainboard/Hauptplatine
> Medizinische Geräte
> Vorsprechen elektronischer Produkte
> Unbemanntes Luftfahrzeug (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neues Energiefahrzeug
> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren, KI-Server

Schlüsselattribute


Typische Eigenschaften von TIF®100-15-01F-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Schwarz Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte (Shore 00) 65 60 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4,0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) >1,0X1012  ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm) mit Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (Einseitiges Härten).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).


Das TIF®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

 

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK für das Wärmemanagement in elektronischen Geräten 1


Verpackungsdetails und Lieferzeit


Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell


Vorlaufzeit:Menge(Stück):5000

Schätzung: Zeit (Tage): Muss ausgehandelt werden

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1


Warum uns wählen? 

 

1.Unser Wert meDie Botschaft lautet: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“.

2.Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien.

3. Produkte mit Wettbewerbsvorteilen.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5.Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

 

FAQ

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller? 

A: Wir sind Hersteller in China.


F: Wie können wir eine detaillierte Preisliste erhalten? 

A: Bitte bieten Sie uns detaillierte Informationen zum Produkt an, z. B. Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Einkaufsmenge. 


F: Welche Art von Verpackung bieten Sie an? 

A: Während des Verpackungsprozesses ergreifen wir vorbeugende Maßnahmen, um sicherzustellen, dass sich die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand befinden. 


F: Gibt es für große Käufer Aktionspreise? 

A: Ja, wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Gebiet sind, bietet Ihnen Ziitek Aktionspreise an, die Ihnen dabei helfen, Ihr Geschäft hier zu starten. Käufer mit langfristiger Zusammenarbeit erhalten bessere Preise. 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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