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Schwarze, weiche Wärmeleitpads TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Kategorieverbindung: Thermische Auflage CPU
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Tags:
#Laptop gpu thermische Auflage #abkühlende Auflage CPU #thermische Auflage des Notizbuches
Kurzfassung: Entdecken Sie die TIF100-01US-Serie, ein hochwertiges Wärmeisolations-Silikon-CPU-Wärmeleitpad mit verschiedenen Dickenoptionen. Perfekt für CPUs, Grafikkarten und mehr, bietet dieses Wärmeleitpad hervorragende thermische Leistung, Formbarkeit und Weichheit für Anwendungen mit geringer Belastung.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Ausgezeichnete thermische Leistung mit einer Leitfähigkeit von 1,5 W/mK.
  • Formbar für komplexe Teile, wodurch eine optimale Passform gewährleistet wird.
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung.
  • Natürlich klebrig, was die Notwendigkeit für zusätzlichen Klebstoff eliminiert.
  • Stabile Leistung über einen weiten Temperaturbereich (-40℃ bis 160℃).
  • Erhältlich in verschiedenen Dicken von 0,25 mm bis 5,0 mm.
  • Entspricht den Standards UL94 V-0, SGS und ROHS.
  • Geeignet für CPUs, Grafikkarten, Motherboards und Netzteile.
FAQs:
  • Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit des Wärmepads TIF100-01US?
    Das Wärmeleitpad TIF100-01US hat eine Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK und gewährleistet somit eine effiziente Wärmeableitung.
  • Welchen Temperaturbereich hält das TIF100-01US Wärmeleitpad aus?
    Dieses Thermalpad kann bei Temperaturen zwischen -40°C und 160°C stabil arbeiten und eignet sich somit für verschiedene Anwendungen.
  • Gibt es für das Thermalpad TIF100-01US Klebeoptionen?
    Ja, Sie können Klebstoff auf einer Seite (Suffix A1) oder auf beiden Seiten (Suffix A2) anfordern, um die Anwendungsflexibilität zu erhöhen.
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