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Blaue thermische Lückenfüller aus Silikonkautschuk bieten effektive Wärmemanagementlösungen für Telekommunikationsgeräte

Blaue thermische Lückenfüller aus Silikonkautschuk bieten effektive Wärmemanagementlösungen für Telekommunikationsgeräte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-50-05S
Dokumentieren: TIF100-50-05S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stk
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Karton
Lieferzeit: 3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Blaue thermische Lückenfüller aus Silikonkautschuk bieten effektive Wärmemanagementlösungen für Tele thermisches leitfähiges: 5,0 W/mK
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Härte: 65/45 Shore 00
Probe: Kostenlose Probe Farbe: Blau
Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Dichte: 3,4g/cm³
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller Anwendung: Bereitstellung effektiver Wärmemanagementlösungen für Telekommunikationsgeräte
Hervorheben:

blaues Silikonpad mit thermischem Lückenfüllmittel

,

Silikongummi-Wärmeverwaltungspad

,

mit einer Leistung von mehr als 50 W

Blaue thermische Lückenfüller aus Silikonkautschuk bieten effektive Wärmemanagementlösungen für Telekommunikationsgeräte

Unternehmensprofil 

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. (ZIITEK) beschäftigt sich seit vielen Jahren intensiv mit wärmeleitenden Materialien und ist ein High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb integriert. Mit Hauptsitz in Dongguan und vier Produktionsstandorten in Kunshan, der Provinz Taiwan und Vietnam ist die weltweite Lieferkapazität stabil und zuverlässig. Hauptsächlich tätig in den Bereichen wärmeleitende Silica-Pads, wärmeleitende Graphitplatten, wärmeleitende Isoliermaterialien, PCM-Phasenwechselmaterialien, wärmeleitende Kunststoffe, wärmeleitendes Silikonfett/-paste, wärmeleitendes Gel, wärmeleitender Epoxid-Vergusskleber, wärmeleitender Silikonkleber, Silikonschaum und silikonfreie Wärmeleitpads. Die Kernsprengstoff-Heizplatte ist auf dem Markt weithin anerkannt. Unsere Produkte haben die ISO9001- und IATF16949-Zertifizierung bestanden, erfüllen die RoHS/UL-Standards und werden häufig in den Bereichen neue Energie, 5G, Rechenzentren, Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt.


Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Produktbeschreibung


Das TIF®100-50-05SDie Serie ist ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpadhohe Wärmeleitfähigkeit und mäßige Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine hervorragende Oberflächenanpassung als auch eine überragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl elektronischer Komponenten zu bieten. Es ist die ideale Wahl, wenn es um mittlere bis hohe Wärmeableitungsanforderungen geht und das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung erzielt.


Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK
> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Hervorragende thermische Leistung
> Leicht zu lösende Konstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

> Kühlkomponenten zum Chassis oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse mit LED-beleuchtetem BLU im LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Wärmelösungen mit Mikro-Heatpipes
> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Neue Antriebssysteme für Energiefahrzeuge

Schlüsselattribute


Typische Eigenschaften von TIF®100-50-05S-Serie
Eigentum Wert Testmethode
Farbe Blau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer ******
Dichte (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchbruchspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 7.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) >1,0X1012  ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 5,0 ASTM D5470
5,0 ISO22007

 

Produktspezifikationen


Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm) mit Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).


Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung),
DC1 (Einseitiges Härten).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).


Das TIF®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Blaue thermische Lückenfüller aus Silikonkautschuk bieten effektive Wärmemanagementlösungen für Telekommunikationsgeräte 1


Verpackungsdetails und Lieferzeit


Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell


Vorlaufzeit:Menge(Stück):5000

Schätzung: Zeit (Tage): Muss ausgehandelt werden

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1


Warum uns wählen? 

 

1.Unser Wert meDie Botschaft lautet: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle“.

2.Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien.

3. Produkte mit Wettbewerbsvorteilen.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5.Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

 

FAQ

 

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller? 

A: Wir sind Hersteller in China.


Q:Mit welcher Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurden die in den Datenblättern angegebenen Werte erreicht?

A:Es wird eine Testvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.


Q:  Wird GAP PAD mit einem Kleber angeboten?

A:  Derzeit weist der Großteil der Thermal Gap Pad-Oberfläche eine beidseitige natürliche Eigenklebrigkeit auf.Die antihaftbeschichtete Oberfläche kann auch nach Kundenwunsch behandelt werden

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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