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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI
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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100-50-01S
Dokumentieren: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Thermisches Lückenfüller-Silikonpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK für 5G, Luft- und Raum Farbe: Schwarz
Anwendung: 5G, Luft- und Raumfahrt und KI Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/mk
Härte (Küste 00): 65/45 Flammenbewertung: UL 94 V-0
Dichte: 3.2g/cm ³ Dickenbereich: 0,010 bis 0,20 Zoll (0,25 bis 5,0 mm)
Probe: Kostenlose Probe Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller
Hervorheben:

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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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Farbe: Grau

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Farbe: Granat

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Dichte: 3,4 g/cm³
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Produktname: Wärmeleitendes Silikon-Pad für Notebook-Speicher-Mutterplatte Anzeige Isolierte CPU Nord-Süd Compute

Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

Denkbereich (Zoll/mm): 0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: Thermisches leitendes Silikonpolster
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