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Wärmemanagementlösung Silikon-Wärmeleitpad zur Reduzierung des Wärmewiderstands und zur Verbesserung der Gerätelebensdauer

Wärmemanagementlösung Silikon-Wärmeleitpad zur Reduzierung des Wärmewiderstands und zur Verbesserung der Gerätelebensdauer

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF200-30-50S
Dokumentieren: TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Wärmemanagementlösung Silikon-Wärmeleitpad zur Reduzierung des Wärmewiderstands und zur Verbesserung Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad
Farbe: ROSA Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK
Härte (Küste 00): 70/45 Flammenbewertung: UL 94 V-0
Dichte: 30,0 g/cm3 Dickenbereich: 0,010 bis 0,20 Zoll (0,25 bis 5,0 mm)
Probe: Kostenlose Probe Anwendung: o Reduzieren Sie den Wärmewiderstand und verbessern Sie die Lebensdauer des Geräts
Hervorheben:

mit einer Breite von mehr als 20 mm

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thermal management solution silicone pad

,

Silikonpad für die thermische Abwicklung

Thermalmanagement-Lösung Silikon-Thermalpad
Produktübersicht

Die TIF wurde entwickelt, um den Wärmewiderstand zu reduzieren und die Lebensdauer des Geräts zu verbessern.®️Die 200-30-50S-Serie kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit zuverlässiger elektrischer Isolierung und weichen Eigenschaften für ein optimales thermisches Management.

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong.Versiegelungs- und EMI-Produkte, hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, der Provinz Taiwan und Vietnam errichtet, um eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit zu gewährleisten.

Das Produktsystem von Zhaoke umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Schutz, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und Wärmetechnik-Kunststoffe, die häufig in neuen Energiefahrzeugen, Energiespeicher verwendet werden,KI-Server, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche.

Zertifizierungen

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Beschreibung des Produkts

Die TIF®️Die 200-30-50S-Serie ist ein zusammengesetztes thermisches Schnittstellenmaterial, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und weiche Eigenschaften kombiniert.Dieses Produkt bietet nicht nur eine hohe Wärmeleitfähigkeit, sondern sorgt auch für eine überlegene Abbruchspannung, wodurch Kurzschlüsse wirksam verhindert werden.

Seine weiche Eigenschaft ermöglicht es ihm, ungleichmäßige Schnittstellen vollständig zu füllen und bietet einen hervorragenden Dämpfungsschutz für Präzisionskomponenten bei gleichzeitiger Wärmeableitung.Diese Serie ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die eine elektrische Isolierung erfordern, wie z. B. Antriebsgeräte, neue Energiefahrzeuge und tragbare elektronische Geräte.

Wesentliche Merkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Hohe Isolationsleistung
  • Durchstoß-, Reiß- und Kratzfeste
Anwendungen
  • Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
  • CPU-Kühllösungen
  • Thermische Steuerung der Anzeigekarte
  • Thermische Schnittstelle des Motherboards
  • Elektroelektronik
  • Verbraucherelektronik
  • Industrielle Kontrolle
  • Neue Energie
  • Router
  • AI-Server
  • Medizinische Ausrüstung
  • Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
  • Ein Roboter
  • Drahtloses Ladegerät
Technische Spezifikationen von TIF®️200-30-50S
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe (Silicon-Too/Silicon) Rosa Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm3) 3.0 ASTM D792
Dickenbereich 0.010" (0,25mm) / 0,020"~0,200" (0,50~5,00mm) ASTM D374
Härte (Küste 00) Siebzig. ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C -
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 4.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:

Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)

Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF®️Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIF®ï¸200-30-50S Series Thermal Pad product image
Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

Wir sind ein Hersteller mit Standorten in China und Vietnam.

Wie lange dauert die Lieferung?

Im Allgemeinen 3-7 Werktage für Lagerbestände oder 7-10 Werktage für nicht vorrätig befindliche Waren, je nach Menge.

Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?

Thermal Interface Materials (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftlücken zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, wodurch der thermische Widerstand der Schnittstelle verringert und die Wärmeübertragungseffizienz verbessert wird.Zu den gängigen TIM gehören Wärmepolster, thermische Gele, thermische Fette und Phasenwechselstoffe.

Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?

Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird in der Regel in W/m*K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit bedeutet in der Regel eine bessere Wärmeleitfähigkeit.Aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke ab., Schnittstellenwiderstand, Komprimierung und Berührungsbereich.

Was ist Wärmebeständigkeit in thermischen Schnittstellenmaterialien?

Wärmewiderstand ist der Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle.

Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und Wärmewiderstand?

Die Wärmeleitfähigkeit beschreibt die inhärente Wärmeleitfähigkeit eines Materials, während der Wärmewiderstand auch von der Dicke, dem Kontaktbereich und den Schnittstellenbedingungen abhängt.

Bedeutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer eine bessere Kühlung?

Nicht notwendigerweise: Dicke, Schnittstellenkontakt, Kompression und tatsächlicher thermischer Widerstand können die Endkühlleistung erheblich beeinflussen.

Bewertungen und Rezensionen

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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