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Neue Art Ultra Soft Silikon Wärmeleitpad 3,0 W/MK Blau Wärmeleitpad Gute Wärmeleitfähigkeit für CPU

Neue Art Ultra Soft Silikon Wärmeleitpad 3,0 W/MK Blau Wärmeleitpad Gute Wärmeleitfähigkeit für CPU

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100-30-05E
Dokumentieren: TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Neue Art Ultra Soft Silikon Wärmeleitpad 3,0 W/MK Blau Wärmeleitpad Gute Wärmeleitfähigkeit für CPU Dicke (mm/Zoll): 0,25–5,0 mm T (0,010–0,20 Zoll).
Dichte: 30,0 g/cm3 Durchbruchspannung (V/mm): ≥5500
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K Farbe: Blau
Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Anwendung: GPU -CPU -Chip -Display -Kartenwärmeübertragung
Hervorheben:

selbstklebende thermische Auflage 0.5mmT

,

CPU

,

die selbstklebende thermische Auflage abkühlt

Neuer Typ Ultraweiches Silikon-Thermokompressionspad 3,0 W/mK Blau Thermisch leitfähiges Pad
Hochleistungs-Thermokompressionspad für CPU-Anwendungen mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK.
Unternehmensprofil
Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) spezialisiert hat. Mit umfassender Erfahrung in Wärmemanagementlösungen bieten wir umfassende Wärmemanagementprodukte an, darunter thermische Gap-Pads, thermische Graphitfolien/-filme, thermisches doppelseitiges Klebeband, thermische Isolierpads, Wärmeleitpaste, Phasenwechselmaterialien und Wärmeleitgel.
Alle Produkte entsprechen den Standards UL94 V-0, SGS und ROHS. Zertifizierungen umfassen ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017 und UL.
Produktbeschreibung
TIF®Die Serie 100-30-05E ist ein ausgewogenes Allzweck-Thermokompressionspad, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte bietet. Dieses ausgewogene Design sorgt für eine überlegene Oberflächenanpassung und einfache Handhabung, leitet Wärme effektiv ab und bietet gleichzeitig grundlegenden physischen Schutz für elektronische Komponenten. Ideal für Anwendungen mit mittlerer bis hoher Wärmeableitung, die einen optimalen Kompromiss zwischen Kosten und Leistung erzielen.
Hauptmerkmale
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
  • Formbar für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
  • Natürlich klebrig – keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
  • In verschiedenen Dicken erhältlich
  • Breite Auswahl an Härtegraden
Anwendungen
  • CPU
  • Grafikkarte
  • Mainboard/Motherboard
  • Notebook
  • Netzteil
  • Wärmerohr-Wärmelösungen
  • Speichermodule
  • Massenspeichergeräte
  • Automobil-Elektronik
  • Set-Top-Boxen
  • Audio- und Videokomponenten
  • KI-Prozessoren & KI-Server
Technische Spezifikationen von TIF®100-30-05E
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Blau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich 0,020~0,200 Zoll / 0,25~5,00 mm ASTM D374
Härte (Shore oo) 65/35 ASTM 2240
Betriebstemperatur -40 bis 200°C -
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 7,0 ASTM D150
Spezifischer Widerstand (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Flammability Rating V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K ASTM D5470 / ISO22007
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in 0,010" (0,25 mm) Schritten
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Komponentencodes:
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff)
Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
TIF Thermal Pad Product Image
Warum Ziitek wählen?
  • Philosophie „Machen Sie es von Anfang an richtig, vollständige Qualitätskontrolle“
  • Kernkompetenz bei thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien
  • Wettbewerbsfähige Produkte
  • Vertraulichkeitsvereinbarungen und Verträge über Geschäftsgeheimnisse
  • Kostenlose Musterangebote
  • Qualitätssicherungsverträge
Unternehmenskultur
Qualität: Machen Sie es von Anfang an richtig, vollständige Qualitätskontrolle
Effektivität: Präzise und gründlich für Effektivität arbeiten
Service: Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service
Teamwork: Vollständiges Teamwork über alle Abteilungen hinweg, um zufriedene Kunden zu bedienen
Häufig gestellte Fragen
Wie gebe ich eine Bestellung auf?
Klicken Sie auf die Schaltfläche „Nachrichten senden“, um mit dem Bestellvorgang fortzufahren.
Wie fordere ich kundenspezifische Muster an?
Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen oder uns per E-Mail oder Telefon kontaktieren.
Welche Wärmeleitfähigkeits-Prüfmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?
Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den in ASTM D5470 beschriebenen Spezifikationen entspricht.
Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?
Die meisten Oberflächen von thermischen Gap-Pads haben eine doppelseitige natürliche Eigenklebrigkeit. Eine nicht haftende Oberflächenbehandlung ist ebenfalls nach Kundenwunsch erhältlich.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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