Silikon-Wärmepolster für Wärmemanagementsysteme
Silikon-Wärmepolster, entwickelt für Wärmeverwaltungssysteme zur Steigerung der Zuverlässigkeit und Betriebsstabilität
Unternehmensprofil
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong.Versiegelungs- und EMI-Produkte, hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, der Provinz Taiwan und Vietnam errichtet, um eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit zu gewährleisten.
Das Produktsystem von Zhaoke umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Schutz, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und Wärmetechnik-Kunststoffe, die häufig in neuen Energiefahrzeugen, Energiespeicher verwendet werden,KI-Server, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche.
Zertifizierungen
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Beschreibung des Produkts
TIF®️Die 100 3040-10-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeine thermische Pad. Es bietet eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.
Wesentliche Merkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Gute Weichheit und Füllbarkeit
- Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
- Gute Dämmleistung
Anwendungen
- Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
- CPU-Kühllösungen
- Thermische Steuerung der Anzeigekarte
- Thermische Schnittstelle des Motherboards
- Elektroelektronik
- Verbraucherelektronik
- Industrielle Kontrolle
- Neue Energie
- Elektrofahrzeuge, elektronische Produkte
- Energiespeicher, Industrie
- Beleuchtungsgeräte, medizinische
Technische Spezifikationen von TIF®️100 3040-10-Serie
| Eigentum |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe (Silicon-Too/Silicon) |
Grau |
Sichtbar |
| Bauwesen |
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer |
- |
| Dichte (g/cm3) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich |
0.010" ~0.020" ((0.25mm~0.50mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) |
ASTM D374 |
| Härte (Küste 00) |
65 40 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40 bis 200°C |
- |
| Abbruchfestigkeit (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrische Konstante @1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand (Ohmmeter) |
> 1,0 × 1012 |
ASTM D257 |
| Flammenbewertung |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
Produktspezifikationen
Standarddicke:0.010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm)
Komponentencodes:
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)
Die TIF®️Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
Häufig gestellte Fragen
Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
Wir sind ein Hersteller mit Standorten in China und Vietnam.
Wie lange dauert die Lieferung?
Im Allgemeinen 3-7 Werktage für Lagerbestände oder 7-10 Werktage für nicht vorrätig befindliche Waren, je nach Menge.
Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
Thermal Interface Materials (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftlücken zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, wodurch der thermische Widerstand der Schnittstelle verringert und die Wärmeübertragungseffizienz verbessert wird.Zu den gängigen TIM gehören Wärmepolster, thermische Gele, thermische Fette und Phasenwechselstoffe.
Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird in der Regel in W/m*K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit bedeutet in der Regel eine bessere Wärmeleitfähigkeit.Aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke ab., Schnittstellenwiderstand, Komprimierung und Berührungsbereich.
Was ist Wärmebeständigkeit in thermischen Schnittstellenmaterialien?
Wärmewiderstand ist der Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle.
Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und Wärmewiderstand?
Die Wärmeleitfähigkeit beschreibt die inhärente Wärmeleitfähigkeit eines Materials, während der Wärmewiderstand auch von der Dicke, dem Kontaktbereich und den Schnittstellenbedingungen abhängt.
Bedeutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer eine bessere Kühlung?
Nicht notwendigerweise: Dicke, Schnittstellenkontakt, Kompression und tatsächlicher thermischer Widerstand können die Endkühlleistung erheblich beeinflussen.
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