3,0 W/mK Hochkomprimierbares Wärmeleitpad, geeignet für Netzteile, LED-Beleuchtung und andere wärmeempfindliche Geräte
Unternehmensprofil
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong. Als High-Tech-Unternehmen, das sich auf Wärmeleitung, Heizung, Abdichtung und EMI-Produkte spezialisiert hat, hat das Unternehmen Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, Provinz Taiwan und Vietnam errichtet, um eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit zu gewährleisten.
Das Produktportfolio von Zhaoke umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Abschirmung, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und thermische technische Kunststoffe, die in neuen Energiefahrzeugen, Energiespeichern, KI-Servern, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen weit verbreitet sind. Das Unternehmen verfügt über IATF16949- und ISO9001-Zertifizierungen, und die Produkte erfüllen die Spezifikationen ROHS, REACH und UL.
Zertifizierungen
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Produktbeschreibung
Die TIF®️200-30-12S Serie ist ein Verbundwerkstoff für thermische Schnittstellen, der eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und weiche Eigenschaften kombiniert. Dieses Produkt bietet eine überlegene Durchschlagsfestigkeit, um Kurzschlüsse zu verhindern, während seine weichen Eigenschaften eine vollständige Füllung unebener Schnittstellen ermöglichen und einen hervorragenden Polsterschutz für Präzisionskomponenten während der Wärmeableitung bieten. Diese Serie ist ideal für Anwendungen, die elektrische Isolierung in Stromversorgungsgeräten, neuen Energiefahrzeugen und tragbaren elektronischen Geräten erfordern.
Hauptmerkmale
- Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
- Überlegene Weichheit und Füllbarkeit
- Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
- Zuverlässige Isolationsleistung
- Durchstichfest, reißfest und kratzfest
Anwendungen
- Automobil-Elektronik
- Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
- LED-Treiber und Lampen
- Handheld-Elektronik
- Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
- CPU-Kühllösungen
- Wärmemanagement von Grafikkarten
- Motherboard-Wärmeschnittstelle
- Leistungselektronik
- Unterhaltungselektronik
- Industrielle Steuerung
- Neue Energie
Technische Spezifikationen von TIF®️200-30-12S Serie
| Eigenschaft |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe (Silikon-Tuch/Silikon) |
Gelb/Blau |
Visuell |
| Konstruktion |
Keramikgefüllter Silikon-Elastomer |
ZKTM J024 |
| Dichte (g/cm³) |
3,0 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich |
0,010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) |
ASTM D374 |
| Härte (Shore 00) |
70 | 45 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40 bis 200℃ |
ZKTM J025 |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz |
4,5 |
ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter) |
＞1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Flammratings |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) |
3,0 |
ASTM D5470 |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Komponentencodes:
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-klebende Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Zweiseitiger Klebstoff)
Die TIF®️ Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Häufig gestellte Fragen
Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
Wir sind ein Hersteller mit Produktionsstätten in China und Vietnam.
Wie lange ist Ihre Lieferzeit?
Im Allgemeinen 3-7 Werktage für Lagerartikel oder 7-10 Werktage für Nicht-Lagerartikel, abhängig von der Menge.
Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den thermischen Widerstand der Schnittstelle zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.
Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K angegeben. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Schnittstellenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.
Was ist thermischer Widerstand bei thermischen Schnittstellenmaterialien?
Der thermische Widerstand stellt den Widerstand gegen den Wärmefluss durch ein Material oder eine Schnittstelle dar. Für TIM-Anwendungen kann der tatsächliche thermische Widerstand aussagekräftiger sein als die Wärmeleitfähigkeit allein.
Was ist der Unterschied zwischen Wärmeleitfähigkeit und thermischem Widerstand?
Die Wärmeleitfähigkeit beschreibt die intrinsische Wärmeleitfähigkeit eines Materials, während der thermische Widerstand auch von der Dicke, der Kontaktfläche und den Schnittstellenbedingungen abhängt.
Bedeutet eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer eine bessere Kühlung?
Nicht unbedingt. Dicke, Kontaktfläche, Kompression und tatsächlicher thermischer Widerstand können die endgültige Kühlleistung erheblich beeinflussen.
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