Name: Wärmeleitendes Silikon-Pad für Notebook-Speicher-Mutterplatte Anzeige Grauer Denkbereich 0,030" 0,75mm -0,200" 5,00mm
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF800QE
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Wärmeleitendes Silikon-Pad für Notebook-Speicher-Mutterplatte Anzeige Grauer Denkbereich 0,030" 0,75mm -0,200" 5,00mm

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF800QE
Dokumentieren:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PC/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Silikon-Pad für Notebook-Speicher-Mutterplatte Anzeige Isolierte CPU Nord-Süd Compute	Wärmeleitfähigkeit:	13.0W/mK
Denkbereich (Zoll/mm):	0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm)	Schlüsselwörter:	Thermisches leitendes Silikonpolster
Farbe:	Grau	Flam -Bewertung:	94 V-0
Härte:	35/40 Shore 00	Merkmale:	Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
Anwendung:	Notebook, Speicher, Motherboard und Display grau
Hervorheben:	Notebook-Speicher mit Wärmeleitendem Silikonpad , Moderplattenanzeige Wärmeleitendes Silikonpad , 0.75mm Wärmeleitendes Silikonpad

Thermisch leitfähiges Silikonpad für Notebook-Speicher-Motherboard-Display

Dickenbereich: 0,030" (0,75 mm) - 0,200" (5,00 mm)

Thermisch leitfähiges Silikonpad für Notebook-Speicher-Motherboard-Display, isolierte CPU-Nord-Süd-Computerzubehörteile

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hersteller von thermisch leitfähigen Gap-Fillern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Klebebändern, elektrisch und thermisch leitfähigen Schnittstellenpads, Wärmeleitpaste, thermisch leitfähigem Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäumen und Phasenwechselmaterialien. Mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und starker technischer Kraft.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Produktübersicht

Die TIF^®800QE-Serie von thermischen Schnittstellenmaterialien wurde speziell entwickelt, um Luftspalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Metallgrundplatten zu füllen. Sie bietet eine ausgezeichnete Anpassungsfähigkeit, wodurch sie sich eng an Wärmequellen mit unterschiedlichen Formen und Höhenunterschieden anpassen lässt. Selbst in beengten oder unregelmäßigen Räumen behält sie eine stabile Wärmeleitfähigkeit bei und ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von diskreten Komponenten oder der gesamten Platine zum Metallgehäuse oder Kühlkörper. Dies verbessert die Wärmeableitungseffizienz elektronischer Komponenten erheblich und erhöht somit die Betriebsstabilität und verlängert die Lebensdauer des Geräts.

Hauptmerkmale

Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 13,0 W/mK
Natürlich klebrig, benötigt keine zusätzliche Klebeschicht
Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Druckanwendungsumgebungen
In verschiedenen Dicken erhältlich
Formbarkeit für komplexe Teile
Hervorragende thermische Leistung
Hohe Klebefläche reduziert den Kontaktwiderstand

Anwendungen

Wärmeableitungsstruktur für Radiatoren
Telekommunikationsgeräte
Automobil-Elektronik
Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
LED-Treiber und Lampen
CPU
Grafikkarte
Mainboard/Motherboard
Notebook
Netzteil

Typische Eigenschaften von TIF^®800QE-Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Visuell
Aufbau	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	ZKTM J024
Dichte (g/cm³)	3,45	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,012~0,020 \| 0,030~0,200 0,30~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	40 \| 35	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃	ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7,0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-Meter)	＞1,0×10¹²	ASTM D257
Flammenschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	13,0	ASTM D5470

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)

Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Verpackungsdetails & Lieferzeit

Verpackung:

Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
Exportkarton innen und außen
Erfüllt die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Lieferzeit: Menge: 5000 Stück - Verhandlungssache

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist, oder 7-10 Werktage, wenn nicht auf Lager, abhängig von der Menge.

F: Bieten Sie kostenlose Muster an?

A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Muster anzubieten.

F: Was ist ein thermisches Silikonpad?

A: Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und thermisch leitfähigen Füllstoffen besteht. Es ist dazu bestimmt, Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Abhängig von der Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von thermischen Silikonpads?

A: Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Lückenfüllfähigkeit. Abhängig von der Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Niveaus an Wärmeleitfähigkeit, Härte, Flammwidrigkeit und elektrischer Isolierung entwickelt werden.

F: Ist ein dünneres thermisches Silikonpad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um die tatsächliche Lücke ausreichend zu füllen, kann kein richtiger Kontaktschluss erreicht werden. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Gap-Filler-Auflage,

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