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Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitätskonstante für Hochleistungsrechnen

Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitätskonstante für Hochleistungsrechnen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100N 8085-06
Dokumentieren: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitäts Anwendung: Hochleistungsrechner
Besonderheit: Eine niedrige Dielektrizitätskonstante reduziert effektiv den Signalverlust Härte: 85 Ufer 00
Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.: 0,012"~0,120"(0,30~3,00mm) Schlüsselwörter: mit hoher Wärmeleitfähigkeit
thermisches leitfähiges: 8.0W/mK
Hervorheben:

Silikon-Wärmepolster mit hoher Wärmeleitfähigkeit

,

thermisch leitfähige Lückenfüllkissen 8

,

0 W/MK

Hohe Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK, dielektrisch schwache, thermisch leitfähige Gap-Filler-Pads für Hochleistungsrechnen
Produktübersicht

Die TIF®Die Serie 100N 8085-06 ist ein Wärmeleitpad, das eine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung mit zuverlässiger struktureller Unterstützung kombiniert. Es kann Schnittstellenspalten füllen, effiziente Wärmeleitwege schaffen und eine stabile mechanische Unterstützung für gestapelte oder benachbarte elektronische Komponenten bieten, wodurch die Anforderungen an die Langzeitbeständigkeit effektiv erfüllt werden. Darüber hinaus weist das Material selbst geringe dielektrische Eigenschaften auf, die Energieverluste bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen effektiv reduzieren und die Signalintegrität gewährleisten können.

Hauptmerkmale
  • Geringe dielektrische Konstante reduziert effektiv Signalverluste
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
  • Ausgezeichnete Witterungs- und Alterungsbeständigkeit
  • Ausgezeichnete Langzeitzuverlässigkeit
Anwendungen
  • Haushaltsgeräteindustrie
  • Leistungsmodul
  • Wearable Device
  • Millimeterwellenradar
  • Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
  • 5G-Basisstation
  • HF-Leistungsverstärker
  • Hochleistungsrechnen
Technische Spezifikationen von TIF®️100N 8085-06
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Weiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm³) 1,6 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,012~0,120 / 0,30~3,00 ASTM D374
Härte (Shore 00) 85 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (℃) -40 bis 200 -
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥3000 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 4,0 ASTM D150
Spezifischer Widerstand (Ohm*cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Flamm rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K ASTM D5470 / ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,012" (0,30 mm)~0,120" (3,00 mm)

Standardgröße: 4,7"×4,7" (120 mm×120 mm)

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

TIF 100N 8085-06 Series Thermal Conductive Gap Filler Pads
Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails:

  • PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
  • Exportkarton innen und außen
  • Kundenspezifische Verpackung erhältlich, um Kundenanforderungen zu erfüllen

Lieferzeit: Für Mengen von 5000 Stück wird die geschätzte Zeit verhandelt.

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
Wir sind ein Hersteller mit Produktionsstätten in China und Vietnam.

Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den thermischen Widerstand der Schnittstelle zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.

Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Schnittstellenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.

Warum benötigen KI-Server Hochleistungs-Schnittstellenmaterialien?
KI-GPUs, CPUs und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen erzeugen hohe Leistung und Wärmefluss, was eine effiziente Wärmeübertragung zu Kühlkörpern oder Kaltplatten erfordert. Hochleistungs-TIMs helfen, den thermischen Widerstand der Schnittstelle zu reduzieren.

Wie wähle ich das richtige thermische Schnittstellenmaterial aus?
Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltstärke, dem Ziel-Wärmewiderstand, der Betriebstemperatur, der Kontaktfläche, dem Anpressdruck, der elektrischen Isolierung, der Flammwidrigkeit und den Zuverlässigkeitsanforderungen.

Welche thermischen Schnittstellenmaterialien bietet ZIITEK an?
ZIITEK konzentriert sich auf thermische Managementmaterialien und -lösungen für Elektronik. Unser Portfolio umfasst Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und andere thermische Managementmaterialien mit Lösungen, die auf Spalt, thermischer Leistung, Dicke, Härte, elektrischer Isolierung und Zuverlässigkeitsanforderungen abgestimmt sind.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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