| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | Ziitek |
| Zertifizierung: | UL & RoHS |
| Modellnummer: | TIF100N 8085-06 |
| Dokumentieren: | TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf |
| Min Bestellmenge: | 1000 Stück |
|---|---|
| Preis: | 0.1-10 USD/PCS |
| Verpackung Informationen: | 24*13*12cm Kartons |
| Lieferzeit: | 3-5 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1000000 PCs/Monat |
| Produktname: | Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitäts | Anwendung: | Hochleistungsrechner |
|---|---|---|---|
| Besonderheit: | Eine niedrige Dielektrizitätskonstante reduziert effektiv den Signalverlust | Härte: | 85 Ufer 00 |
| Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.: | 0,012"~0,120"(0,30~3,00mm) | Schlüsselwörter: | mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
| thermisches leitfähiges: | 8.0W/mK | ||
| Hervorheben: | Silikon-Wärmepolster mit hoher Wärmeleitfähigkeit,thermisch leitfähige Lückenfüllkissen 8,0 W/MK |
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Die TIF®Die Serie 100N 8085-06 ist ein Wärmeleitpad, das eine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung mit zuverlässiger struktureller Unterstützung kombiniert. Es kann Schnittstellenspalten füllen, effiziente Wärmeleitwege schaffen und eine stabile mechanische Unterstützung für gestapelte oder benachbarte elektronische Komponenten bieten, wodurch die Anforderungen an die Langzeitbeständigkeit effektiv erfüllt werden. Darüber hinaus weist das Material selbst geringe dielektrische Eigenschaften auf, die Energieverluste bei der Übertragung von Hochfrequenzsignalen effektiv reduzieren und die Signalintegrität gewährleisten können.
| Eigenschaft | Wert | Prüfmethode |
|---|---|---|
| Farbe | Weiß | Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefüllter Silikon-Elastomer | - |
| Dichte (g/cm³) | 1,6 | ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) | 0,012~0,120 / 0,30~3,00 | ASTM D374 |
| Härte (Shore 00) | 85 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (℃) | -40 bis 200 | - |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥3000 | ASTM D149 |
| Dielektrische Konstante @1MHz | 4,0 | ASTM D150 |
| Spezifischer Widerstand (Ohm*cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Flamm rating | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit | 8,0 W/m-K | ASTM D5470 / ISO22007 |
Standarddicke: 0,012" (0,30 mm)~0,120" (3,00 mm)
Standardgröße: 4,7"×4,7" (120 mm×120 mm)
Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Verpackungsdetails:
Lieferzeit: Für Mengen von 5000 Stück wird die geschätzte Zeit verhandelt.
Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
Wir sind ein Hersteller mit Produktionsstätten in China und Vietnam.
Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den thermischen Widerstand der Schnittstelle zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.
Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Schnittstellenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.
Warum benötigen KI-Server Hochleistungs-Schnittstellenmaterialien?
KI-GPUs, CPUs und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen erzeugen hohe Leistung und Wärmefluss, was eine effiziente Wärmeübertragung zu Kühlkörpern oder Kaltplatten erfordert. Hochleistungs-TIMs helfen, den thermischen Widerstand der Schnittstelle zu reduzieren.
Wie wähle ich das richtige thermische Schnittstellenmaterial aus?
Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltstärke, dem Ziel-Wärmewiderstand, der Betriebstemperatur, der Kontaktfläche, dem Anpressdruck, der elektrischen Isolierung, der Flammwidrigkeit und den Zuverlässigkeitsanforderungen.
Welche thermischen Schnittstellenmaterialien bietet ZIITEK an?
ZIITEK konzentriert sich auf thermische Managementmaterialien und -lösungen für Elektronik. Unser Portfolio umfasst Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und andere thermische Managementmaterialien mit Lösungen, die auf Spalt, thermischer Leistung, Dicke, Härte, elektrischer Isolierung und Zuverlässigkeitsanforderungen abgestimmt sind.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196