Name: High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100N 8085-06
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100N 8085-06
Dokumentieren:	TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Hohe Wärmeleitfähigkeit, 8,0 W/MK, thermisch leitende Lückenfüller-Pads mit geringer Dielektrizitäts	Anwendung:	Hochleistungsrechner
Besonderheit:	Eine niedrige Dielektrizitätskonstante reduziert effektiv den Signalverlust	Härte:	85 Ufer 00
Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.:	0,012"~0,120"(0,30~3,00mm)	Schlüsselwörter:	mit hoher Wärmeleitfähigkeit
thermisches leitfähiges:	8.0W/mK
Hervorheben:	silicone thermal pad high thermal conductivity , thermally conductive gap filler pads 8.0W/MK , low dielectric thermal pads high performance computing

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term durability

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Probe: Probe frei

Dickenbereich: 0,040"~0,200"(1,00mm~5,0mm)

Brandschutzklasse: UL 94 V-0

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

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Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage