AI Server Thermal Pad 2,5 W/mK Thermalmanagement für Server
Unternehmensprofil
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong.Versiegelungs- und EMI-ProdukteMit Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, der Provinz Taiwan und Vietnam gewährleisten wir eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit.
Unser Produktsystem umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Schutz, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und thermische Kunststoffe, die Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen bieten,EnergiespeicherungDas Unternehmen verfügt über IATF 16949 und ISO9001-Zertifizierungen, wobei die Produkte die ROHS-, REACH- und UL-Spezifikationen erfüllen.
Beschreibung des Produkts
DieTIF®100 2540-11 Reiheist ein vielseitiges Wärmepad mit ausgewogenen Leistungsmerkmalen, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte aufweist und eine ausgezeichnete Oberflächenanpassung mit einfacher Bedienung verbindet.Dieses Design bietet wirksame Wärmeübertragungswege und grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten, so dass es sich ideal für Anwendungen zur Wärmeableitung mit mittlerer Leistung eignet, bei denen Kosten und Leistung im Gleichgewicht stehen.
Eigenschaften
- Gute Wärmeleitfähigkeit
- Gute Weichheit und Füllfähigkeit
- Selbstklebstoffe ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
- Gute Dämmleistung
Anwendungen
- Industrie für Haushaltsgeräte
- Leistungsmodul
- Tragbare Vorrichtung
- Solar-Photovoltaik-Panel
- LED-Leuchten
- Router
- AI-Server
- Medizinische Ausrüstung
- Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
- Ein Roboter
- Drahtloses Ladegerät
Typische Eigenschaften von TIF®100 2540-11 Reihe
| Eigentum |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe |
Dunkelgrau |
Sichtbar |
| Konstruktion und Zusammensetzung |
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer |
- |
| Dichte (g/cm3) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. |
0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200
0.25 bis 0,5000 |
ASTM D374 |
| Härte (Küste 00) |
65 40 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) |
- 40 bis 200 |
- |
| Ausfallspannung (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrische Konstante @1MHz |
4.8 |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand (Ohm*cm) |
> 1,0 × 1012 |
ASTM D257 |
| Flammenbewertung |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit |
2.5W/m-K |
ASTM D5470
ISO22007 |
Produktspezifikationen
Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Komponentencodes:
Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)
Die TIF®-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Verpackung und Vorlaufzeit
Verpackungsdaten:
- PET-Folien oder -Schaum zum Schutz
- Papierkarte zur Trennung der Schichten
- Exportkarton innen und außen
- Zusammengepasste Verpackungen zur Erfüllung der Kundenanforderungen
Vorlaufzeit:Für Mengen von 5000 Stück ist die geschätzte Zeit zu verhandeln.
Häufig gestellte Fragen
Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?
Wir sind ein Hersteller mit Standorten in China und Vietnam.
Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?
Thermal Interface Materials (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftlücken zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, wodurch der thermische Widerstand der Schnittstelle verringert und die Wärmeübertragungseffizienz verbessert wird.Zu den gängigen TIM gehören Wärmepolster, thermische Gele, thermische Fette und Phasenwechselstoffe.
Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?
Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird in der Regel in W/m·K ausgedrückt. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit bedeutet in der Regel eine bessere Wärmeleitfähigkeit.Aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke ab., Schnittstellenwiderstand, Komprimierung und Berührungsbereich.
Warum benötigen KI-Server leistungsstarke thermische Schnittstellen?
KI-GPUs, CPUs undAnwendungsspezifische integrierte Schaltungen Hochleistungs-TIMs tragen zur Verringerung des Wärmewiderstands der Schnittstelle bei.
Wie wähle ich das richtige thermische Schnittstellenmaterial?
Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltdicke, dem thermischen Zielwiderstand, der Betriebstemperatur, dem Berührungsbereich, dem Montagedruck, der elektrischen Isolierung, der Flammenbeständigkeit und den Anforderungen an die Zuverlässigkeit.
Welche thermischen Schnittstellen bietet ZIITEK an?
ZIITEK konzentriert sich auf thermische Managementmaterialien und Lösungen für Elektronik.thermische Leistung, Dicke, Härte, elektrische Isolierung und Zuverlässigkeit.
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