Name: GPU Thermal Pad bietet hervorragende Wärmeübertragung und elektrische Isolierungseigenschaften für das thermische Management von Batteriepacks
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-15-11UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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GPU Thermal Pad bietet hervorragende Wärmeübertragung und elektrische Isolierungseigenschaften für das thermische Management von Batteriepacks

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-15-11UF
Dokumentieren:	TIF100-15-11UF_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	AI Server Thermal Pad 2,5 W/mK Wärmemanagement für Server	Besonderheit:	Gute Weichheit und Fülleigenschaft
Härte:	75 Küste 00	Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.:	0,010"~0,200"(0,25~5,00mm)
Schlüsselwörter:	GPU Thermal Pad	thermisches leitfähiges:	1,5W/mk
Anwendung:	Wärmemanagement des Akkupacks
Hervorheben:	GPU Silicone Thermal Pad , Thermalpad für Batteriepakete , Wärmeübertragungs-Wärmedämmpad

GPU-Wärmeleitpad mit ausgezeichneter Wärmeübertragung und elektrischer Isolierung für das Wärmemanagement von Batteriepacks

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong. Wir sind ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf Wärmeübertragung, Heizung, Abdichtung und EMI-Produkte spezialisiert hat. Mit Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, Taiwan und Vietnam gewährleisten wir eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit.

Unser Produktsystem umfasst thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Abschirmung, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und technische Thermoplaste, die in den Bereichen neue Energiefahrzeuge, Energiespeicherung, KI-Server, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt werden. Das Unternehmen verfügt über IATF16949- und ISO9001-Zertifizierungen, und die Produkte erfüllen ROHS-, REACH- und UL-Spezifikationen.

Produktbeschreibung

Das TIF^® 100-15-11UF Serie ist ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das für eine gute Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann Schnittstellenspalten zuverlässig füllen, Wärme übertragen und mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten bieten, wobei es Kompressionsverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Gute Weichheit und Fülleigenschaften
Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Isolationseigenschaften

Anwendungen

Haushaltsgeräteindustrie
Leistungsmodul
Wearable Device
Solar-Photovoltaik-Panel
LED-Leuchten
Router
KI-Server
Medizinische Geräte
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Roboter
Kabelloses Ladegerät

Typische Eigenschaften von TIF^® 100-15-11UF Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau	Visuell
Aufbau & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm³)	2.1	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	75	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (℃)	-40 bis 200	-
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1MHz	4.9	ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm*cm)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Flammenschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	1.5W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) in Schritten von 0.010" (0.25 mm)

Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung), DC1 (einsaitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einsaitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails:

PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
Exportkarton innen und außen
Kundenspezifische Verpackung erhältlich, um Kundenanforderungen zu erfüllen

Lieferzeit: Für Mengen von 5000 Stück wird die geschätzte Zeit verhandelt.

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

Wir sind ein Hersteller mit Produktionsstätten in China und Vietnam.

Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial (TIM)?

Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den Schnittstellen-Wärmewiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.

Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?

Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K angegeben. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Schnittstellenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.

Warum benötigen KI-Server Hochleistungs-Schnittstellenmaterialien?

KI-GPUs, CPUs und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen erzeugen hohe Leistung und Wärmeflüsse, was eine effiziente Wärmeübertragung zu Kühlkörpern oder Kaltplatten erfordert. Hochleistungs-TIMs helfen, den Schnittstellen-Wärmewiderstand zu reduzieren.

Wie wähle ich das richtige thermische Schnittstellenmaterial aus?

Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltbreite, dem Ziel-Wärmewiderstand, der Betriebstemperatur, der Kontaktfläche, dem Montagedruck, der elektrischen Isolierung, der Flammwidrigkeit und den Zuverlässigkeitsanforderungen.

Welche thermischen Schnittstellenmaterialien bietet ZIITEK an?

ZIITEK konzentriert sich auf Wärmemanagementmaterialien und -lösungen für Elektronik. Unser Portfolio umfasst Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und andere Wärmemanagementmaterialien mit Lösungen, die auf Spalt, thermischer Leistung, Dicke, Härte, elektrischer Isolierung und Zuverlässigkeitsanforderungen abgestimmt sind.

Für kundenspezifische Spezifikationen, Preise oder technischen Support wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam, um persönliche Unterstützung zu erhalten.

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Hilfreich (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

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