Name: Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und GPU-Kühlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und GPU-Kühlung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-30-01UF
Dokumentieren:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und G	Besonderheit:	Gute Dämmleistung
Härte:	75 Küste 00	Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.:	0,010"~0,200"(0,25~5,00mm)
Schlüsselwörter:	AI Accelerator Wärmeleitpad	thermisches leitfähiges:	3.0W/mK
Anwendung:	KI-Beschleuniger, CPU- und GPU-Kühlung
Hervorheben:	Hohe Kompressibilität 3 , 0 W/mK Wärmeleitpad , KI-Beschleuniger-Wärmeleitpad

Weiche Wärmeleitfolie Hohe Kompressibilität KI-Beschleuniger Wärmeleitfolie für CPU- und GPU-Kühlung

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Dongguan, Guangdong. Wir sind ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf Wärmeleitung, Heizung, Abdichtung und EMI-Produkte spezialisiert hat. Mit Produktionsstätten in Kunshan, Jiangsu, Provinz Taiwan und Vietnam gewährleisten wir eine effiziente Lieferung und lokalisierte Dienstleistungen weltweit.

Unser Produktsystem umfasst Wärmeleitmaterialien, EMI-Abschirmung, Heizprodukte, geschäumte Silikondichtungen und thermische technische Kunststoffe, die in den Bereichen neue Energiefahrzeuge, Energiespeicherung, KI-Server, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt werden. Das Unternehmen verfügt über IATF16949- und ISO9001-Zertifizierungen, wobei die Produkte den ROHS-, REACH- und UL-Spezifikationen entsprechen.

Produktbeschreibung

Die TIF^®100-30-01UF Serie ist eine strukturell unterstützende Wärmeleitfolie, die für eine gute Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Sie kann Schnittstellenspalten zuverlässig füllen, Wärme übertragen und mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten bieten, wobei sie kompressiver Verformung widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Gute Weichheit und Fülleigenschaften
Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Isolationseigenschaften

Anwendungen

Haushaltsgeräteindustrie
Leistungsmodul
Wearable Device
Solar-Photovoltaik-Panel
LED-Leuchten
Router
KI-Server
Medizinische Geräte
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Roboter
Kabelloses Ladegerät

Typische Eigenschaften von TIF^®100-30-01UF Serie

Eigenschaft	Wert	Prüfmethode
Farbe	Schwarz	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer	-
Dichte (g/cm³)	2,9	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020 \| 0,030~0,200 0,25~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Härte (Shore 00)	75	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (℃)	-40 bis 200	ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	5,3	ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm*cm)	＞1,0×10¹²	ASTM D257
Flammenschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3,0 W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einsaitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einsaitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF^®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und GPU-Kühlung

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?

Wir sind ein Hersteller mit Produktionsstätten in China und Vietnam.

Was ist ein Wärmeleitmaterial (TIM)?

Wärmeleitmaterialien (TIMs) werden verwendet, um mikroskopische Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen, den Schnittstellen-Wärmewiderstand zu reduzieren und die Wärmeübertragungseffizienz zu verbessern. Gängige TIMs sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgele, Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien.

Was ist Wärmeleitfähigkeit? Ist eine höhere Wärmeleitfähigkeit immer besser?

Die Wärmeleitfähigkeit misst die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten, und wird typischerweise in W/m*K angegeben. Eine höhere Wärmeleitfähigkeit deutet im Allgemeinen auf eine bessere Wärmeleitung hin, aber die tatsächliche thermische Leistung hängt auch von der Dicke, dem Schnittstellenwiderstand, der Kompression und der Kontaktfläche ab.

Warum benötigen KI-Server Hochleistungs-Wärmeleitmaterialien?

KI-GPUs, CPUs und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen erzeugen hohe Leistung und Wärmefluss, was eine effiziente Wärmeübertragung zu Kühlkörpern oder Kaltplatten erfordert. Hochleistungs-TIMs helfen, den Schnittstellen-Wärmewiderstand zu reduzieren.

Wie wähle ich das richtige Wärmeleitmaterial aus?

Beginnen Sie mit der Leistung der Wärmequelle, der Spaltbreite, dem Ziel-Wärmewiderstand, der Betriebstemperatur, der Kontaktfläche, dem Anpressdruck, der elektrischen Isolierung, der Flammwidrigkeit und den Zuverlässigkeitsanforderungen.

Welche Wärmeleitmaterialien bietet ZIITEK an?

ZIITEK konzentriert sich auf Wärmemanagementmaterialien und -lösungen für Elektronik. Unser Portfolio umfasst Wärmeleitpads, Wärmeleitgele und andere Wärmemanagementmaterialien, mit Lösungen, die auf Spalt, thermischer Leistung, Dicke, Härte, elektrischer Isolierung und Zuverlässigkeitsanforderungen abgestimmt sind.

Für kundenspezifische Spezifikationen, Preise oder technischen Support wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam für persönliche Unterstützung.

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Hilfreich (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

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