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Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF100-30-01UF
Dokumentieren: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24*13*12cm Kartons
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PCs/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Weiches Thermal Interface Pad mit hoher Komprimierbarkeit, AI Accelerator Thermal Pad für CPU- und G Besonderheit: Gute Dämmleistung
Härte: 75 Küste 00 Der Wert der Verpackung ist zu messen, sofern der Wert der Verpackung nicht überschritten ist.: 0,010"~0,200"(0,25~5,00mm)
Schlüsselwörter: AI Accelerator Wärmeleitpad thermisches leitfähiges: 3.0W/mK
Anwendung: KI-Beschleuniger, CPU- und GPU-Kühlung

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd was founded in 2006 and headquartered in Dongguan, Guangdong. We are a high-tech enterprise specializing in heat conduction, heating, sealing and EMI products. With production bases in Kunshan, Jiangsu, Taiwan Province and Vietnam, we ensure efficient delivery and localized services worldwide. Our product system

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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