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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Weiß 1,2 W/mK Zwei Verbindungen Wärmeleitfähige Pottingverbindung für elektronische Komponente
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White 1.2W/mK Two Compound Thermally Conductive Potting Compound for Electronic Component TIS™680-12AB Series is a two-part silicone potting adhesive with high thermal conductivity, room temperature curable... Lesen Sie weiter

2024-09-24 10:38:49

4.5W/MK Wärmeleitendes Klebstoffleitendes Epoxidharz-Potting-Verbindungs-Klebstoffgel
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4.5W/MK Thermal Conductive glue Material Conductive Epoxy Resin Potting Compound adhesive Gel Low Thermal Resistance TIE®380-45 is a single-component heat-curable modified epoxy resin adhesive containing high... Lesen Sie weiter

2026-03-20 16:11:37

4,0 W/MK Hochwärmeleitender Zweikomponenten-Silikonklebstoff für die Wärmeableitung in der Elektronikindustrie
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4.0W/MK High Thermal Conductive Two Component Potting Silicone Adhesive For Electronic Industry Heat Dissipation TIG®680-40AB Series is a two-component high thermal conductivity silicone sealant with room ... Lesen Sie weiter

2026-05-19 09:11:13

Hochwärmeleitender 2,8-W-Zweikomponenten-Silikonklebstoff für die industrielle Steuerung
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High Thermal Conductive 2.8W Two Component Potting Silicone Adhesive For Industrial Control TIG®680-28AB Series is a two-component high thermal conductivity silicone sealant with room temperature curing, long ... Lesen Sie weiter

2026-05-19 09:11:36

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