Name: Natürlich klebrig, keine weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich TIF7180M Leitfäden für CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7180M Thermalpad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Natürlich klebrig, keine weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich TIF7180M Leitfäden für CPU

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7180M Thermalpad

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 PCS/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Material:	Silikon	Anwendung:	Handheld-Portable-Elektronik
Name:	Natürlich klebrig, keine weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich TIF7180M Leitfäden für CPU	Spezifisches Gewicht:	3.25 g/cc
Teilnummer:	TIF7180M	Schlüsselwort:	Thermal Gap Pad
Hervorheben:	CPU-Leitungspad's , Handgeführte Leitungen , 3.25 G/cc Heatsink Thermal Pad

Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich TIF7180M Leitfäden für CPU

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

TIF700M-Serie-Datenblatt.pdf

Ziitek TIF7180Mwird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.- Ich bin hier.TIF7180Mist ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erforderlich ist.

< Gute Wärmeleitung: 6,0 W/mK

< Dicke: 4,5 mmT

< Härte:50Küste 00

<Farbe:Grau

<Formbarkeit für komplexe Teile
<Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
<Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

Anwendungen

<Steuergeräte für Kraftfahrzeuge

<Telekommunikationshardware

<Handheld-Portable-Elektronik

<Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

<CPU

<Bildschirmkarte

Typische Eigenschaften vonTIF7180M
Produktbezeichnung	TIF7180MReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.25 g/cc
Stärke	4.5mmT
Härte	50 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.2 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	6.0W/mK
Flammenbewertung	94-V0

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

Einheitliche Prüfverfahren IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Unsere Dienstleistungen

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Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

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Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

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Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Härte: 27±5 Küste 00

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Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

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Härte: 20 Ufer 00

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Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

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Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben

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Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10

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Natürlich klebrig, keine weitere Klebstoffbeschichtung erforderlich TIF7180M Leitfäden für CPU

CPU-Leitungspad's

Handgeführte Leitungen

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