Name: Kundenspezifisches, ultraweiches, 0,5 mm dickes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 3,0 W für Grafikkarten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF120-30-05E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Kundenspezifisches, ultraweiches, 0,5 mm dickes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 3,0 W für Grafikkarten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF120-30-05E
Dokumentieren:	TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Kundenspezifisches, ultraweiches, 0,5 mm dickes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 3,0 W für Grafikk	Materialien:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Anwendung:	Grafikkarte	Proben:	Kostenlose Muster
Schlüsselwörter:	Silikon-Thermopad	Wärmeleitfähigkeit:	3.0 W/mK
Besonderheit:	Ultraweiches, wärmeleitendes Silizium-Pad	Dichte:	30,0 g/cm3
Hervorheben:	3.0W Hochwärmeleitendes Silizium Pad , Auf Wunsch hochthermisch leitfähiges Silizium Pad , Ultraweiches wärmeleitendes Silizium-Pad

Custom 3.0W Ultra-Soft 0,5mm Dicke Hochwärmeleitendes Silizium Pad für Grafikkarte

Ziitek Technology Company bietet umfassende Produkte und Dienstleistungen für das thermische Management für verschiedene Anwendungen.Elektronische GeräteZiitek verfügt über die Zertifizierungen ISO9001, ISO14001 und IECQ, was unser Engagement für Qualitätsprodukte und exzellentes Management unterstreicht.Unsere Produkte entsprechen RoHS, REACH und UL-Normen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleisten.

Beschreibung des Produkts

Die TIF®️100-30-05E-Serie ist ein ausgewogenes, allgemeine thermische Pad, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine moderate Härte bietet.Dieses ausgewogene Design sorgt für eine hervorragende Oberflächenkonformität und Benutzerfreundlichkeit, effiziente Wärmeübertragung und grundlegender physikalischer Schutz für elektronische Komponenten.Erreichung eines optimalen Gleichgewichts zwischen Kosten und Leistung.

Eigenschaften

Erhältlich in verschiedenen Dicken mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK
Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
Formbarkeit für komplexe Teile
Ausgezeichnete thermische Leistung
Einfache Freisetzungskonstruktion
Elektrisch isolierend
Hohe Haltbarkeit

Anwendungen

CPU
Anzeigekarte
Hauptplatte/Mutterplatte
Notizbuch
Stromversorgung
Wärmeleitungslösungen
Speichermodule
Massenspeicher
Elektronik für die Automobilindustrie
Kühlkomponenten des Rahmenchassis
Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
Wärmesinking Gehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCD
LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
RDRAM-Speichermodule

Typische Eigenschaften der TIF®100-30-05E-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Blau	Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	Ich bin nicht derjenige.
Dichte (g/cm3)	3.0	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200 Das ist eine sehr gute Idee.	ASTM D374
Härte (Küste 00)	65 35	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung Temp	-40 bis 200°C	***
Ausfallspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	7.0	ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohm-cm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	3.0	ASTM D5470 ISO22007
Feuerberechtigung	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes

Verstärkungsstoff:FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen:A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF®-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Verpackung:
• PET-Film oder -Schaum zum Schutz
• Papierkarte zur Trennung der Schichten
• Exportkarton innen und außen
• Kundenspezifische Verpackungen

Vorlaufzeit:
Menge: 5000 Stück
Schätzungsdauer: zu verhandeln

Unsere Dienstleistungen

Online-Dienstleistung:12 Stunden, schnellste Anfragebeantwortung
Arbeitszeit:8Von Montag bis Samstag (UTC+8)
Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, die alle Anfragen auf Englisch beantworten können
Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen oder maßgeschneiderter Verpackung versehen
Kostenlose Proben bereitgestellt

Nachdienst:Auch wenn unsere Produkte eine strenge Inspektion bestehen, wenn Sie feststellen, dass Teile nicht ordnungsgemäß funktionieren, geben Sie bitte einen Beweis, und wir werden Ihnen helfen, das Problem mit einer zufriedenstellenden Lösung zu lösen.

Häufig gestellte Fragen

Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

Wir sind ein Hersteller in China.

Wie lange dauert die Lieferung?

Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist, oder 7-10 Werktage, wenn sie nicht auf Lager ist, je nach Menge.

Liefern Sie Proben? Ist es kostenlos oder zusätzlich?

Ja, wir bieten kostenlose Proben an.

Wie lautet die Wärmeleitfähigkeit auf dem Datenblatt?

Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet.

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Hilfreich (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit

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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

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Merkmal: ultra weich

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3.0W Hochwärmeleitendes Silizium Pad

Auf Wunsch hochthermisch leitfähiges Silizium Pad

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