Hochtemperatur-Wärmeleitpaste aus Silikon zur Wärmeübertragung und zum Schutz vor Überhitzung in elektronischen Geräten

• Geringer thermischer Widerstand
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hervorragende Benetzbarkeit, kann die Kontaktfläche vollständig benetzen und Luftspalte eliminieren
• Lange Betriebszeit, ungiftig und umweltfreundlich

• RDRAM-Speichermodule
• Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
• Automobil-Motorsteuergeräte
• Telekommunikationshardware
• Handgehaltene tragbare Elektronik
• Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)
• LED-Beleuchtung
• ASIC-Chip
• Schnittstellenfüllung von CPU, GPU und Wärmeableitungsmodul
• Fahrzeugsteuergerät

Erhältlich in Verpackungsgrößen von 0,5 kg, 1 kg und 2 kg. Für andere Spezifikationen kontaktieren Sie uns bitte.

Lagern Sie bei 5°C bis 25°C mit einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 70%. Nicht im Gefrierschrank oder Kühlschrank unter 0°C lagern. Die sichere Entsorgungsmethode erfordert keinen besonderen Schutz. An einem kühlen und trockenen Ort lagern, fern von offenem Feuer und direkter Sonneneinstrahlung. Detaillierte Methoden finden Sie im Sicherheitsdatenblatt des Produkts.

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung auf diesem Gebiet bieten wir die neuesten, effektivsten und umfassendsten Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlagen umfassen fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfanlagen und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die Hochleistungs-Thermalsilikonpads, thermische Graphitfolien/-filme, thermische doppelseitige Klebebänder, thermische Isolierpads, thermische Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten und mehr unterstützen. Die Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Wärmeleitpaste ist ein pastöses thermisches Schnittstellenmaterial (TIM), das hauptsächlich verwendet wird, um mikroskopische Oberflächenunregelmäßigkeiten und Luftspalte zwischen einer Wärmequelle und einem Kühlkörper zu füllen.

Wärmeleitpaste füllt mikroskopische Lücken und Oberflächenunregelmäßigkeiten zwischen den Kontaktflächen, ersetzt luftarme Luft und verbessert die Wärmeübertragung von der Wärmequelle zum Kühlkörper.

Wärmeleitpaste wird häufig für CPUs, GPUs, Leistungshalbleiter, LEDs und andere elektronische Geräte verwendet, die eine sehr dünne thermische Schnittstellenschicht benötigen.

Nein. Eine übermäßig dicke Schicht Wärmeleitpaste kann den thermischen Widerstand erhöhen. Daher sollten die Menge und die Anwendungsschichtdicke sorgfältig kontrolliert werden, um eine optimale thermische Schnittstelle zu erzielen.

Pump-Out bezieht sich auf die Verdrängung oder Migration eines TIM aus dem Schnittstellenbereich aufgrund wiederholter thermischer Zyklen und mechanischer Belastung. Im Laufe der Zeit kann dies den thermischen Widerstand erhöhen und die thermische Leistung verringern.

Bei Langzeitexposition gegenüber hohen Temperaturen können einige Wärmeleitpasten Verdunstung, strukturelle Veränderungen oder Änderungen der rheologischen Eigenschaften erfahren. Diese Änderungen können den Kontakt an der Schnittstelle und die thermische Leistung beeinträchtigen.