Name: Schmelzstoff-Schnittstellen für die Energieumwandlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Schmelzstoff-Schnittstellen für die Energieumwandlung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	RoHS
Modellnummer:	TIC800H

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-6 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Schmelzstoff-Schnittstellen für die Energieumwandlung	Applicatoin:	Ausrüstung zur Leistungsumwandlung
Empfohlene Betriebstemperatur ((°C):	-40~125℃	Farbe:	grau
Stichwort:	Phasenwechselmaterialien	Besonderheit:	Niedriger stationärer Wärmewiderstand
Phasenwechsel-Erweichungstemperatur:	50 bis 60°C	Wärmeleitfähigkeit:	7.5W/MK
Hervorheben:	Wärmeinterface-Material mit geringer Schmelzfähigkeit , Material für die thermische Schnittstelle der Leistungsumwandlungsanlage , Wärmeleitfähige Phasenwechselplatte

Schmelzstoff-Schnittstellen für die Energieumwandlung

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den nächsten Jahren fortgesetzt.thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

TIC^®Die 800H-Serie ist ein extrem hoher Wärmeleitfähigkeit Phasewechselmaterial mit einer einzigartigen Kornorientierungsstruktur.Diese Struktur erzielt eine richtungsorientierte Optimierung des Wärmeflussweges durch mikroordinierte AnordnungWenn die Temperatur den Phasenübergangspunkt von 50°C überschreitet, kann das Material weich werden und die Oberfläche infiltrieren.Füllung von Mikroregelmäßigen Lücken, und schließlich einen Wärmeleitungskanal mit extrem geringem Wärmewiderstand an der Kontaktfläche bilden, wodurch der Wirkungsgrad des Wärmeabflusssystems verbessert wird.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
> Gute Prozesskompatibilität
> Weiche Oberfläche und Selbstklebstoff
> Niedriges Gleichgewichtswiderstand

Anwendungen

> Leistungskonvertierungsgeräte
> Nutzlastprozessor
> Server-CPU
> Grafikkarten für Spiele GPU-Chip Wärmeabbau

Typische Eigenschaften der IKT^®800H-Serie
Produktbezeichnung	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Prüfmethode
Farbe	Grau			Sichtbar
Stärke	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Stärke	0,20 mm)	0,25 mm)	0,30 mm	ASTM D374
Dichte	20,7 g/cc			ASTM D792
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)	-40°C ∼125°C			- Ich weiß nicht.
Phasenwechsel Erweichungstemperatur ((°C)	50°C bis 60°C			- Ich weiß nicht.
Wärmeleitfähigkeit	7.5 W/mK			ASTM D5470
Wärmeimpedanz ((°C-cm2/W) @10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Wärmeimpedanz ((°C-cm2/W) @50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Standarddicke:0.008 ((0,20 mm), 0,010 ((0,25 mm),0.012" ((0.30 mm).

Standardgröße:254 mm x 406 mm.

TIC^®Wenn Sie verschiedene Dicken benötigen oder mehr über thermisch leitfähige Materialien erfahren möchten, kontaktieren Sie bitte unser Unternehmen.

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