TIF050AB-11S

Thermalgel
December 30, 2024
Kategorieverbindung: Wärmeleitendes Gel
Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 4,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung.
  • UL recognized and compliant with safety standards.
  • Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
  • Two-part formulation ensures easy storage and handling.
  • Hohe Haltbarkeit für langlebige Leistung.
  • Optimierte Ausdünnungseigenschaften durch Scheren für eine einfache Abgabe.
  • Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
  • Available in custom packaging for automated dispensing applications.
FAQs:
  • What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
    The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
  • Entspricht der TIF050AB-11S den Sicherheitsstandards?
    Ja, der TIF050AB-11S ist UL-anerkannt und entspricht den relevanten Sicherheitsstandards, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Ihre Anwendungen macht.
  • Wie kann ich maßgeschneiderte Proben von TIF050AB-11S beantragen?
    Sie können kundenspezifische Muster anfordern, indem Sie eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen, eine E-Mail senden oder uns direkt kontaktieren. Wir werden umgehend auf Ihre Anfrage antworten.
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