Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 4,0 W/mK für effiziente Wärmeableitung.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Hohe Haltbarkeit für langlebige Leistung.
Optimierte Ausdünnungseigenschaften durch Scheren für eine einfache Abgabe.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
FAQs:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
Entspricht der TIF050AB-11S den Sicherheitsstandards?
Ja, der TIF050AB-11S ist UL-anerkannt und entspricht den relevanten Sicherheitsstandards, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Ihre Anwendungen macht.
Wie kann ich maßgeschneiderte Proben von TIF050AB-11S beantragen?
Sie können kundenspezifische Muster anfordern, indem Sie eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen, eine E-Mail senden oder uns direkt kontaktieren. Wir werden umgehend auf Ihre Anfrage antworten.