In diesem Video demonstrieren wir das TIF400 Thermal Gap Pad, ein gelbes thermisches Schnittstellenmaterial auf Silikonbasis. Wir zeigen den Anwendungsprozess für Telekommunikationshardware und verdeutlichen, wie die Leitfähigkeit und Formbarkeit von 2 W/mK Lücken effektiv füllt. Sie werden seine weiche, komprimierbare Beschaffenheit in Aktion sehen, die eine spannungsarme Installation und eine hervorragende Vibrationsdämpfung für empfindliche Komponenten gewährleistet.