Entdecken Sie die abschirmenden und absorbierenden Materialien der Serie TIF900B-30, die zur Lösung von EMI-Problemen mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK entwickelt wurden. Diese Materialien sind ideal für IT-Geräte und verbessern die NFC- und WPC-Funktionen, verbessern die Empfängerempfindlichkeit und unterdrücken Rauschen in intelligenten Geräten. Vertrauen Sie Ziitek für erstklassige thermische Lösungen.