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3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

  • 3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU
  • 3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU
3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL
Modellnummer: TIF1120-20-10UF-Wärmepolster
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 25*24*13cm Kanton
Lieferzeit: 3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Zertifizierung: ISO9001 Name: 2.0W/mK Natürlich klebrig, keine weiteren Leitungspads für die CPU benötigen
Merkmal: Hohe Haltbarkeit Schlüsselwort: Thermal Gap Pad
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Stärke: 3.0mmT
Markieren:

2.0W/MK Wärmeablösungspad

,

CPU-Wärmeablösung

,

2.0W/MK Wärmebehälter für Kühlkörper

2.0W/mK Natürlich klebrig, keine weiteren Leitungspads für die CPU benötigen

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 

TIF100-20-10UF-Datenschein-REV02.pdf

 

ZiitekTIF1120-20-10UF Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.


 

75 Küste 00
<Farbe:Grau

<Formbarkeit für komplexe Teile
<Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
<Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung


 
 

 

Anwendungen

 

 

 
Typische Eigenschaften vonTIF1120-20-10UF
 
Produktbezeichnung TIF1120-20-10UFReihe
Farbe Grau
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht 2.7 g/cc
Stärke 3.0 mmT
Härte 75 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz 4.6 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit 2.0W/mK
Volumenwiderstand 1.0*1012Ohm-cm

 

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

 

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU 0
 

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU 1
 
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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

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