Name: 3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1120-20-10UF-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1120-20-10UF-Wärmepolster

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Zertifizierung:	ISO9001	Name:	2.0W/mK Natürlich klebrig, keine weiteren Leitungspads für die CPU benötigen
Merkmal:	Hohe Haltbarkeit	Schlüsselwort:	Thermal Gap Pad
Continuos verwenden Temp:	-40 zu 160℃	Stärke:	3.0mmT
Hervorheben:	2.0W/MK Wärmeablösungspad , CPU-Wärmeablösung , 2.0W/MK Wärmebehälter für Kühlkörper

2.0W/mK Natürlich klebrig, keine weiteren Leitungspads für die CPU benötigen

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

TIF100-20-10UF-Datenschein-REV02.pdf

ZiitekTIF1120-20-10UF Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

75 Küste 00

<Farbe:Grau

<Formbarkeit für komplexe Teile
<Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
<Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

Anwendungen

Typische Eigenschaften vonTIF1120-20-10UF
Produktbezeichnung	TIF1120-20-10UFReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	2.7 g/cc
Stärke	3.0 mmT
Härte	75 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.6 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	2.0W/mK
Volumenwiderstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

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Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Merkmal: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 27±5 Küste 00

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Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons

Härte: 20 Ufer 00

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Produktbezeichnung: 8W/MK Silikon-Wärmepolster-Lücke füllen

Schlüsselwort: Thermal Pad

Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

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Produktbezeichnung: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben

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Schlüsselwort: Heizkissen

Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

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