Name: 3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF1120-20-10UF-Wärmepolster
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Startseite Produkte thermische Auflage des Kühlkörpers

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF1120-20-10UF-Wärmepolster
Dokumentieren:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Karton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	3,0 mmT Dicke 2,0 W/MK Hochleistungs-CPU-Thermopad Weiches Silikon-Thermopad für die CPU-Kühlung	Zertifizierung:	ISO9001
Besonderheit:	Gute Weichheit und Füllfähigkeit	Stichwort:	CPU-Wärmepad
Empfohlene Betriebstemperatur:	-40 zu 200℃	Dicke:	3.0mmT
Wärmeleitfähigkeit:	2.0W/mk	Härte (Shore oo):	75
Hervorheben:	2.0W/MK Wärmeablösungspad , CPU-Wärmeablösung , 2.0W/MK Wärmebehälter für Kühlkörper

2.0W/mK Natürlich klebrig, keine weiteren Leitungspads für die CPU benötigen

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

TIF100-20-10UF-Datenschein-REV02.pdf

ZiitekTIF1120-20-10UF Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

75 Küste 00

<Farbe:Grau

<Formbarkeit für komplexe Teile
<Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
<Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

Anwendungen

Typische Eigenschaften vonTIF1120-20-10UF
Produktbezeichnung	TIF1120-20-10UFReihe
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	2.7 g/cc
Stärke	3.0 mmT
Härte	75 Küste 00
Dielektrische Konstante@1MHz	4.6 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	2.0W/mK
Volumenwiderstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Hilfreich (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Materialien: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Besonderheit: Gute Weichheit und Füllfähigkeit

Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK

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Produktbezeichnung: Großhändler UL anerkannte CPU-Displaykarte Thermal Gap Filler Pad Wärmesenkung Thermal Pad

Materialien: Keramikgefülltes Silikonelastomer

Merkmal: ultra weich

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

5.0mmT Leitfächer Formbarkeit für komplexe Teile 75 Shore 00

Produktname: 5,0-mm-Kühlkörper-Thermopad mit Wärmeleitfähigkeit für Mainboards, VGA-Karten, Notebooks und LED-Bel

Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/mk

Zusammenarbeit: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

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Empfohlene Betriebstemperatur: -40 zu 200℃

Besonderheit: Hohe Haltbarkeit

Dicke: 2.5mmT

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Anwendung: Audio- und Videokomponenten

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Dichte: 2,8 g-/cm³

Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

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Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500

Dicke: 3.5mmT

Zertifizierung: ISO9001

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

3.0mmT 2,0 W/MK Wärmeablösung für CPU

2.0W/MK Wärmeablösungspad

CPU-Wärmeablösung

2.0W/MK Wärmebehälter für Kühlkörper

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